2020年1月2日，甬矽電子（寧波）股份有限公司二期500畝項(xiàng)目正式簽約，總投資約100億！

資料顯示，甬矽電子是一家半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，于2017年11月13日注冊(cè)成立，并于同年12月進(jìn)行了高端IC封測(cè)項(xiàng)目的開(kāi)工，該項(xiàng)目用5個(gè)多月完成了廠房裝修、設(shè)備采購(gòu)調(diào)試、產(chǎn)品試樣等前期準(zhǔn)備，2018年6月1日，甬矽電子首批封測(cè)項(xiàng)目成功下線。

據(jù)了解，甬矽電子2019年全年累計(jì)出貨量達(dá)10億顆，其發(fā)展兩年零三個(gè)月后，二期項(xiàng)目正式簽約落地。

甬矽電子總經(jīng)理王順波曾表示，甬矽電子計(jì)劃五年內(nèi)為“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”投資22億元，未來(lái)，甬矽將聚焦芯片封測(cè)領(lǐng)域，在鞏固既有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，將加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，在人工智能、移動(dòng)通信、車載、攝像模組等應(yīng)用領(lǐng)域快速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。