12月23日，金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目開工！金柏半導體扎根海滄不僅是企業(yè)發(fā)展壯大的舉措，也是海滄集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步推進的又一助力！

據(jù)了解，金柏半導體超精密集成電路柔性載板及模組設計、研發(fā)及生產(chǎn)項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導體投資集團有限公司合作共建，總投資13億元，規(guī)劃建設一條達產(chǎn)月產(chǎn)能6kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預計將超10億元。項目2019年12月開工建設，預計2021年第一季度試投產(chǎn)。? ? ?

而海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地項目是國內(nèi)首個成規(guī)模的集成電路中試廠房園區(qū)案例。

海滄半導體產(chǎn)業(yè)基地針對目前國內(nèi)具有中試+研發(fā)+小規(guī)模量產(chǎn)功能的半導體專業(yè)廠房資源較為稀缺的現(xiàn)狀進行規(guī)劃建設。

未來，該項目將為以集成電路設計為核心的上下游、SiP（系統(tǒng)級封裝）公共技術平臺、先進封裝測試、晶圓制造、半導體、泛半導體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體。項目建成后，預計集聚企業(yè)約40家，產(chǎn)業(yè)人才超2000人。