“今日武進”消息，10月10日常州市舉行2019年第三次重點項目督查活動，查看欣盛超微電路載帶芯片項目等重大項目建設情況。

消息顯示，欣盛超微電路載帶芯片項目目前已建成廠房7.2萬平方米，無塵車間正在裝修，已購置芯片設計、載帶生產(chǎn)、封裝測試等15條生產(chǎn)線，計劃10月投產(chǎn)，產(chǎn)能為載帶、芯片2000萬顆/月。

據(jù)介紹，欣盛超微電路載帶芯片項目總投資30億元、用地300畝，一期建成后將形成年產(chǎn)柔性LCD驅(qū)動IC超微電路載帶芯片及封裝測試16.2億顆的生產(chǎn)能力，預計年產(chǎn)值100億元以上。