12月28日，上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海先進(jìn)半導(dǎo)體”）官方消息顯示，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線首臺(tái)光刻設(shè)備搬入儀式在上海自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)積塔半導(dǎo)體廠區(qū)舉行，這標(biāo)志著積塔半導(dǎo)體從建設(shè)期向生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期邁出重要一步，為2020年底實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
據(jù)了解，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是上海市重大工程，總投資359億元。2017年12月，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目是戰(zhàn)略合作協(xié)議后落地的第一個(gè)項(xiàng)目。
該項(xiàng)目位于上海臨港裝備產(chǎn)業(yè)區(qū)，占地面積23萬(wàn)平方米。2018年8月，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式開(kāi)工；2019年5月，該項(xiàng)目完成第一個(gè)階段性里程碑——芯片主體廠房實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)封頂。按規(guī)劃，該項(xiàng)目目標(biāo)是建設(shè)月產(chǎn)能6萬(wàn)片的8英寸生產(chǎn)線和5萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)品重點(diǎn)面向工業(yè)控制、汽車、電力、能源等領(lǐng)域。
作為上海市重大工程，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目獲得了來(lái)自集團(tuán)公司及地方產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。
資料顯示，該項(xiàng)目公司上海積塔半導(dǎo)體有限公司成立于2017年，原為中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)旗下華大半導(dǎo)體有限公司的全資子公司。2019年5月，國(guó)務(wù)院國(guó)資委官網(wǎng)消息顯示，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“上海產(chǎn)業(yè)基金”）、華大半導(dǎo)體增資積塔半導(dǎo)體項(xiàng)目，根據(jù)國(guó)家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)，上海產(chǎn)業(yè)基金的認(rèn)繳金額為18億元。
目前，上海積塔半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本為40億元，華大半導(dǎo)體與上海產(chǎn)業(yè)基金分別持股55%、45%。
2018年10月，彼時(shí)成立不到一年的積塔半導(dǎo)體宣布將港股上市公司上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司私有化，該交易于2019年年初完成，積塔半導(dǎo)體目前持有上海先進(jìn)半導(dǎo)體100%股權(quán)。積塔半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)對(duì)上海先進(jìn)半導(dǎo)體吸收合并，為項(xiàng)目提供了有力的支持。
上海先進(jìn)半導(dǎo)體是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司，擁有超過(guò)三十年的芯片制造經(jīng)驗(yàn)，目前旗下有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線各一條，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產(chǎn)能66.4萬(wàn)片，是國(guó)內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè)。
業(yè)界認(rèn)為，上海先進(jìn)半導(dǎo)體擁有多年的特色工藝生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)和客戶積累，積塔半導(dǎo)體通過(guò)“借道”私有化上海先進(jìn)半導(dǎo)體迅速獲得相關(guān)的技術(shù)和資源，對(duì)該項(xiàng)目有著重大的積極意義。隨著上海先進(jìn)半導(dǎo)體與中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、華大半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體等實(shí)現(xiàn)資源整合，未來(lái)國(guó)內(nèi)將有望再添一家特色工藝制造“巨頭”。
如今，積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)又一個(gè)階段性里程碑——首臺(tái)光刻設(shè)備搬入，這意味著該項(xiàng)目離量產(chǎn)已不遠(yuǎn)。根據(jù)官方信息，該項(xiàng)目將于2020年開(kāi)始一階段8英寸特色芯片工藝生產(chǎn)線投產(chǎn)，并于2023年開(kāi)展二階段12英寸特色芯片工藝生產(chǎn)線投產(chǎn)。
項(xiàng)目投產(chǎn)后，將有望顯著提升國(guó)內(nèi)功率器件、電源管理、傳感器等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和規(guī)?；a(chǎn)能力。