5月18日，湖北荊門東寶區(qū)與深圳東飛凌科技有限公司舉行半導(dǎo)體芯片及集成電路封裝項目簽約儀式。

該項目計劃總投資5億元，在東寶電子信息產(chǎn)業(yè)園建設(shè)半導(dǎo)體封測產(chǎn)線，主要進(jìn)行5G光電芯片封裝及集成電路IC封測，產(chǎn)品主要有SOJ（J型引腳外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP（縮小型封裝）、TSSOP（薄的縮小型SOP）、SOT（小外形晶體管）及SOIC（小外形集成電路），項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)能達(dá)1.3億只，年產(chǎn)值10億元，稅收2000萬元。

據(jù)悉，深圳市東飛凌科技有限公司是一家專業(yè)從事5G光電芯片封裝的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有5G通信芯片封裝技術(shù)及自主研發(fā)的生產(chǎn)設(shè)備，產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動通信、光纖通信及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，主要合作客戶包括中興科技、華為科技等。