錢江晚報報道，3月3日，537個浙江重大項目集體開工，總投資達(dá)到8864億元，年度計劃投資1473億元，項目單體平均總投資16.5億元。

部分重大項目涉及芯片領(lǐng)域，包含杭州阿里巴巴達(dá)摩院南湖項目，浙江熔城半導(dǎo)體有限公司先進(jìn)專用芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項目，龍芯智慧產(chǎn)業(yè)園項目，浙江光珀智能科技有限公司3D圖像傳感器和芯片項目等。

杭州阿里巴巴達(dá)摩院南湖項目

杭州阿里巴巴達(dá)摩院南湖項目規(guī)劃面積約3887畝，總投資約200億元，將建設(shè)阿里巴巴達(dá)摩院全球總部基地，計劃分三期實施。

本次啟動區(qū)塊項目占地面積342畝，建筑面積48萬平方米，主要建設(shè)研發(fā)辦公用房、科學(xué)實驗室等，項目總投資21億元，建設(shè)工期2020至2023年。

達(dá)摩院南湖項目將在科技方面聚焦AI、大數(shù)據(jù)計算、量子計算、系統(tǒng)芯片等前沿技術(shù)突破；在數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)方面推動城市大腦、芯片設(shè)計等業(yè)務(wù)快速增長；在人才方面匯聚全球頂尖科研團(tuán)隊開展創(chuàng)新研究、集聚生態(tài)合作伙伴拓展產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

浙江熔城半導(dǎo)體有限公司先進(jìn)專用芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項目

該項目總投資57.8億元，建設(shè)工期為2020-2023年，2020年計劃投資3億元，將主要建設(shè)半導(dǎo)體廠房、動力站、制造控制中心、倉庫及生活輔助設(shè)施等。

項目的實施有望填補(bǔ)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在后摩爾時代系統(tǒng)微集模組工業(yè)量產(chǎn)上的空白。項目建成后將形成年產(chǎn)190億顆高端芯片及微集模組生產(chǎn)能力，實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元、利稅30億元。

浙江龍芯智慧產(chǎn)業(yè)園項目

項目位于金華金義都市新區(qū)，總用地面積約496.989畝，總投資50億，總建筑面積81萬平方米。產(chǎn)業(yè)園將引進(jìn)龍芯中科并依托其龍頭地位，吸引關(guān)聯(lián)中下游的芯片應(yīng)用終端研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)在金華集聚。

浙江光珀智能科技有限公司3D圖像傳感器和芯片項目

該項目總投資60億元，主要建設(shè)新一代激光雷達(dá)、光學(xué)芯片和硅光生產(chǎn)線。項目建成后將形成年產(chǎn)30萬臺激光雷達(dá)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，滿足智能汽車、無人機(jī)、機(jī)器人等對高性能低成本視覺感知器件的應(yīng)用需求，打造具有國際競爭力和知名度的三維感知創(chuàng)新平臺。