智慧型手機(jī)用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預(yù)期，今年Android手機(jī)LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨，可能低于預(yù)期45%，預(yù)估2020年手機(jī)用COF需求將進(jìn)一步下滑。

智慧型手機(jī)面板用卷帶式薄膜覆晶（COF）產(chǎn)業(yè)在今年和明年可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤出具報(bào)告預(yù)估，今年Android作業(yè)平臺的LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨，可能低于預(yù)期約45%，出貨量可能約9000萬支到9500萬支，低于市場共識的1.6億支到1.7億支。

展望2020年，報(bào)告預(yù)估，智慧型手機(jī)用COF封裝需求在2020年將進(jìn)一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預(yù)期2020年韓國手機(jī)COF廠商包括Stemco與LG Innotek產(chǎn)能將大幅釋放，加速手機(jī)COF產(chǎn)業(yè)價(jià)格競爭。

此外報(bào)告調(diào)查顯示，未來1年Android的LCD新設(shè)計(jì)主流將是打孔屏幕，而非COF全屏幕設(shè)計(jì)；報(bào)告分析，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD面板用COF滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產(chǎn)品的廠商包括韓國LG集團(tuán)旗下LG Innotek、三星集團(tuán)旗下Stemco、臺灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。

分析師指出，頎邦供應(yīng)手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)與觸控整合單芯片（TDDI）后段制程給華為手機(jī)，也是小部分華為手機(jī)COF供應(yīng)商。頎邦也切入美系品牌手機(jī)TDDI后段與COF供應(yīng)。易華電則是華為手機(jī)COF主要供應(yīng)商。韓國Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應(yīng)商。