位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園的通富微電智能芯片封裝測試項目，昨（30）日上午，該項目二期工程主體封頂，為下半年實現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

通富微電是國內(nèi)封裝測試行業(yè)內(nèi)的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。智能芯片封裝測試項目計劃總投資80億元，分三期實施開發(fā)建設(shè)。其中，二期占地約100畝，總投資30億元，將布局目前全球最先進的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

目前，該項目一期已實現(xiàn)量產(chǎn)，三期也在有序規(guī)劃之中，項目全部建成后，將成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。電子信息是蘇通園區(qū)重點扶持發(fā)展的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，目前已集聚了捷捷微電、新溢光電等一批知名企業(yè)，初步形成了設(shè)計、制造、封裝三業(yè)并舉的發(fā)展模式。通富微電項目的推進，將進一步帶動上下游配套企業(yè)的集聚，推動園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展。

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