7月1日，北京證監(jiān)局披露了國(guó)開(kāi)證券股份有限公司關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作的總結(jié)報(bào)告。

資料顯示，天科合達(dá)于2019年12月6日與國(guó)開(kāi)證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于2019年12月12日取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)北京監(jiān)管局輔導(dǎo)備案受理?？偨Y(jié)報(bào)告指出，本次輔導(dǎo)工作已完成，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)認(rèn)為天科合達(dá)符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)和上海證券交易所對(duì)科創(chuàng)板擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定，達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果，具備在科創(chuàng)板發(fā)行上市的基本條件。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，天科合達(dá)成立于2006年9月，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，擁有一個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)集晶體生長(zhǎng)-晶體加工-晶片加工-清洗檢測(cè)的全套碳化硅晶片生產(chǎn)基地

在此之前，天科合達(dá)曾于2017年4月在新三板掛牌上市，2019年8月12日終止新三板掛牌，數(shù)月后開(kāi)啟了IPO征程，隨著上市輔導(dǎo)完成，天科合達(dá)的科創(chuàng)板上市之路又邁出一步。