日前，功率半導(dǎo)體廠商捷捷微電接受中銀國(guó)際證券等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研，在電話會(huì)議上回應(yīng)了其目前的復(fù)工復(fù)產(chǎn)情況。

捷捷微電表示，截至到2020年3月3日，捷捷微電復(fù)工率達(dá)到98%，到崗率達(dá)到95%，復(fù)產(chǎn)率達(dá)到98%。全資子公司捷捷半導(dǎo)體到崗人員的復(fù)工率達(dá)到95%以上，到崗率達(dá)到75%，整個(gè)復(fù)產(chǎn)率在70%以上，加上二個(gè)月庫(kù)存安全儲(chǔ)備等，基本能滿(mǎn)足客戶(hù)訂單交期。

對(duì)于此次疫情帶來(lái)的影響，捷捷微電認(rèn)為短期影響是存在的，但今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)缺貨與價(jià)格回歸理性的可能性比較大，就進(jìn)口替代而言，特別是5G時(shí)代等的來(lái)臨，今年起應(yīng)該是一個(gè)比較好的時(shí)機(jī)，因此長(zhǎng)期來(lái)看疫情的影響有限。捷捷微電還表示，目前IDM企業(yè)必須提高產(chǎn)線核心產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率和常規(guī)產(chǎn)品的適當(dāng)量庫(kù)存是復(fù)工與復(fù)產(chǎn)的當(dāng)務(wù)之需。

捷捷微電主要從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，目前還在布局MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場(chǎng)新領(lǐng)域。

近日，捷捷微電與中芯紹興簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域展開(kāi)深度合作；此外，捷捷微電已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件。