日前，中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局披露了中信證券關(guān)于中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）首次公開發(fā)行股票并科創(chuàng)板上市之輔導基本情況表。信息顯示，寒武紀與中信證券于2019年12月5日簽署關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票之輔導協(xié)議。

根據(jù)輔導備案信息，此次輔導目的包括促進公司建立良好的公司治理結(jié)構(gòu)，形成獨立運營和持續(xù)發(fā)展的能力，督促寒武紀的董事、監(jiān)事、高級管理人員及持股5%以上（含5%）股東和實際控制人（或其法定代表人）全面理解境內(nèi)發(fā)行上市的有關(guān)法律法規(guī)、境內(nèi)證券市場規(guī)范運作和信息披露的要求，樹立進入證券市場的誠信意識、法制意識，具備進入證券市場的基本條件；同時促進輔導機構(gòu)履行勤勉盡責義務(wù)。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，注冊資本3.6億元，其團隊來源于中科院計算所，主要聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片，并為用戶提供IP授權(quán)、芯片服務(wù)、智能子卡和智能平臺等服務(wù)。

雖成立不久，但寒武紀已為華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)/星宸半導體等多家公司的SoC芯片和智能終端提供智能處理器IP，此前華為麒麟970芯片和麒麟980芯片均采用了寒武紀的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元），而這兩款芯片已搭載于華為多款旗艦手機上。

在產(chǎn)品方面，寒武紀于2016年推出了首款AI處理器；2018年，寒武紀推出思元100（MLU100）機器學習處理器芯片；2019年6月，寒武紀推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品；2019年11月，寒武紀發(fā)布邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及模組產(chǎn)品。

近年來，人工智能在國內(nèi)掀起投資熱潮，作為人工智能芯片領(lǐng)域的獨角獸，寒武紀在資本市場上頗受青睞。工商資料顯示，寒武紀此前已進行了多輪融資，投資方包括中科院、阿里巴巴、聯(lián)想創(chuàng)投、科大訊飛、國投創(chuàng)業(yè)等一眾明星資本。

2016年4月，寒武紀獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資；2016年8月，寒武紀獲得來自元禾原點、科大訊飛、涌鏵投資的Pre-A輪融資；2017年8月，寒武紀完成1億美元A輪融資，投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、阿里巴巴創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)，國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資。2018年6月，寒武紀完成由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯(lián)合領(lǐng)投的數(shù)億美元B輪融資；2019年，寒武紀亦完成了股權(quán)融資，注冊資本多次擴增。

隨著5G時代到來，人工智能的應(yīng)用將有望走向新階段，而人工智能芯片作為基石與核心，亦將迎來新一輪發(fā)展，登陸資本市場有利于寒武紀持續(xù)大規(guī)模投入研發(fā)，科創(chuàng)板為其提供了一個好機會。如今，寒武紀已進行上市輔導，正式踏上了IPO之路，但最終能否結(jié)果如何則有待后續(xù)觀察。