在16日舉行的法說會(huì)上，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家預(yù)估，2019年半導(dǎo)體業(yè)衰退3%，晶圓代工業(yè)則持平，而2020年將是半導(dǎo)體強(qiáng)勁成長的一年。預(yù)計(jì)2020年不含存儲器的全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將成長8%，而晶圓代工產(chǎn)值將成長17%，臺積電在7納米、5納米等先進(jìn)制程需求的強(qiáng)勁下，本身則是仍會(huì)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均的17%數(shù)字，將是近來增幅的新高。

魏哲家指出，2020年臺積電的主要成長動(dòng)能來自5G與高速運(yùn)算需求。原因在于全球主要市場的5G基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，且速度持續(xù)加快。

整體來說，2020年5G手機(jī)滲透率維持之前法說會(huì)時(shí)的預(yù)估，約達(dá)15%，不過未來滲透率攀升的幅度，則將要優(yōu)于4G手機(jī)當(dāng)年的表現(xiàn)。另外，高效能運(yùn)算方面，包括在CPU、網(wǎng)絡(luò)、人工智能等應(yīng)用鑄工下，也將持續(xù)成為另一長期營運(yùn)成長動(dòng)能。

至于，在先進(jìn)制程的方面，臺積電6納米2020年第1季進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底前量產(chǎn)。5納米則將會(huì)在2020年上半年試產(chǎn)，且產(chǎn)能拉升速度將會(huì)相當(dāng)快，并于下半年開始量產(chǎn)。而更先進(jìn)的3納米制程，目前則是研發(fā)進(jìn)展順利。

另外，2020年7納米制程業(yè)績可望持續(xù)成長，占營收比重也將自2019年的27%，成長至30%以上，而5納米占營收比重的部分，也預(yù)計(jì)將有10%的占比。

而針對外界評估，處理器龍頭英特爾可望提升外包生產(chǎn)的數(shù)量，臺積電也機(jī)會(huì)獲利的說法，財(cái)務(wù)長黃仁昭則是指出，不評論個(gè)別客戶的狀態(tài)。不過，臺積電為因應(yīng)市場需求，也已經(jīng)做好準(zhǔn)備。黃仁昭還強(qiáng)調(diào)，因?yàn)橛?G手機(jī)的強(qiáng)勁需求動(dòng)能，加上客戶庫存已去化至健康水位，未來5G與高速運(yùn)算將拉抬接下來幾年需求的情況下，樂觀看待后市展望。

整體2020年資本支出預(yù)計(jì)達(dá)150至160億美元，較2019年的140至150億美元有所增加。對此，黃仁昭也指出，在2020年所有資本的支出中，約80%將用于3納米、5納米與7納米等先進(jìn)制程技術(shù)上，其余10%則用于包括先進(jìn)封裝與光罩，另外的10%則是用于特殊級制程技術(shù)上。