先進(jìn)的封裝技術(shù)簡(jiǎn)化了高復(fù)雜度多芯SoC生產(chǎn)，提高了其性能，因此，半導(dǎo)體行業(yè)正將芯片組SoC視為大型芯片的替代方法，從而避免開發(fā)時(shí)間較長(zhǎng)，制造成本昂貴等缺點(diǎn)。但設(shè)計(jì)2.5D多芯片有其自身的特點(diǎn)，這就是為什么三星晶圓廠及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為其客戶提供了一個(gè)特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）設(shè)計(jì)流程，該流程結(jié)合了對(duì)早期系統(tǒng)級(jí)尋路的分析和實(shí)現(xiàn)，以幫助克服潛在問題。本月，Synopsys的芯片開發(fā)軟件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以簡(jiǎn)化工程師開發(fā)過程。

三星晶圓廠目前使用7LPP（7nm帶有多個(gè)EUV層）制造工藝和SUB20LPIN硅中介層生產(chǎn)芯片，并且為這些芯片提供2.5D-IC MDI流程。該公司表示，其2.5D-IC MDI流程可幫助客戶在設(shè)計(jì)的早期階段解決多芯片與封裝之間的耦合噪聲等問題，從而減少解決問題所花費(fèi)的時(shí)間，最終意味著降低開發(fā)成本，克服性能問題，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間?，F(xiàn)在，用于開發(fā)SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform軟件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。?

這些程序特點(diǎn)是硅中介層的自動(dòng)創(chuàng)建和布線；微泵、TSV和C4緩沖器之間的布線；電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)；多芯片和中介層的EM/IR分析；HBM和高速接口的信號(hào)完整性分析等等。 Synopsys的設(shè)計(jì)解決方案使多芯片集成設(shè)計(jì)環(huán)境更容易，更高效，并幫助三星晶圓廠客戶提供更快，性能更高的2.5D-IC產(chǎn)品。