封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會，揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分，金額達到 1,140.28 億元（新臺幣，下同），較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業(yè)利益率 7.5%，均低于第 3 季的17.1%、7.8%，也同樣低于 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業(yè)主稅后凈利 54.46 億元，較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%，每股 EPS 1.28 元。

此外，2018 年第 4 季 IC 封測營收為 641.2 億元，較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%，優(yōu)于第 3 季的21.5%、但低于 2017 年同期 26%。在電子代工（EMS）部分，第 4 季營收 507.45 億元，較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%，毛利率 9.1%，低于第 3 季的 9.9%，以及 2017 年同期 9.2%。

累計，2018年日月光投控的合并營收為 3,710.92 億元，較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業(yè)利益率 7.2%，均低于 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業(yè)主稅后凈利 252.62 億元，則是較 2017 年增加10%，每股 EPS 達到5.95元，較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現(xiàn)優(yōu)異。

而在 2018 年中，IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元，較 2017 年增加38%，毛利率 21.2%、營業(yè)利益率 9.5%，低于 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 （EMS） 部分的合并營收則是來到 1,519.21 億元，較 2017 年增加 13%，毛利率 9.4%、營業(yè)利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運狀況，預期封測營收及毛利率將略低于 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%，電子代工 （EMS） 部分的營收則將略優(yōu)于 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水平，毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當。

至于，在 2019 年全年展望的部分，日月光投控資本支出數(shù)字預估約略持平，封測業(yè)務將增加扇出型封裝、SiP 等新應用開發(fā)比重，并擴增生產據(jù)點、加強工廠自動化。電子代工業(yè)務則將持續(xù)投資發(fā)展 SiP 技術發(fā)展，并在墨西哥、中國大陸、臺灣地區(qū)增加投資。而財務長董宏思指出，2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是，在市場需求仍在的情況之下，集團將先做好基本功，提升工廠自動化的程度，并且優(yōu)化采購成本及營運效率。另外，還將持續(xù)投資研發(fā)新技術應用，以為未來的市場需求做準備。