佛山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。近期，由佛山市南海區(qū)廣工大數(shù)控裝備協(xié)同創(chuàng)新研究院（下稱“廣工大研究院”）等聯(lián)合主辦的國際板級扇出型封裝交流會在廣工大研究院舉行。此舉將加快推進佛山半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建設(shè)板級扇出型封裝示范線，服務(wù)本地半導(dǎo)體上下游企業(yè)發(fā)展。
會上，廣東阿達智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社等企業(yè)作為首批板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，舉行了板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動儀式?！斑@意味著廣東省半導(dǎo)體智能裝備和系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心（下稱‘半導(dǎo)體創(chuàng)新中心’）進入快速發(fā)展階段?！睆V工大研究院院長楊海東說。
抱團成立聯(lián)合體
“佛山芯”研制進程加快
作為全球電子產(chǎn)品制造中心，中國集成電路發(fā)展迅速，今年正逐漸成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，也是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。目前，國內(nèi)外的電子產(chǎn)品供應(yīng)商都在中國設(shè)立半導(dǎo)體制造中心，但與消費市場形成鮮明對比的是國內(nèi)芯片研發(fā)能力薄弱。
為加快“佛山芯”研制進程，會上，廣東阿達智能裝備有限公司、佛山坦斯盯科技有限公司、TOWA株式會社、SCREEN制造株式會社、宇宙集團、浙江中納晶微電子科技有限公司、5G中高頻器件創(chuàng)新中心、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州芯唐格電子科技有限公司作為首批板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體代表，進行了板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體啟動儀式。而隨著板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，將有利于集聚海內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新資源，對芯片的上中下游封裝環(huán)節(jié)進行技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)板級扇出型封裝示范線及服務(wù)平臺。
對此，佛山高新區(qū)管委會副主任匡東明表示，佛高區(qū)接下來將不斷加大政策扶持力度，支持創(chuàng)新中心建設(shè)板級扇出型封裝示范線，加快半導(dǎo)體封裝裝備及材料技術(shù)突破，推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展。
他表示，佛山高新區(qū)將與省市各級部門形成合力，為創(chuàng)新中心提供專項建設(shè)引導(dǎo)資金，同時做好研發(fā)和實驗室場地安排，為半導(dǎo)體創(chuàng)新中心吸引戰(zhàn)略性科技人才和集聚高端創(chuàng)新資源做好全域服務(wù)。
將建國內(nèi)首條板級扇出型封裝示范線
引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新臺階
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比較常見的晶圓級扇出型封裝技術(shù)較為成熟，但面臨成本瓶頸，一旦尺寸超過12寸，成本就會成指數(shù)型上升。而板級扇出型封裝技術(shù)突破了這一問題，半導(dǎo)體封裝尺寸從12寸晶圓到600×600毫米大板尺寸的跨越，成本將大大降低，良品率也會大大提高。
半導(dǎo)體創(chuàng)新中心是佛山第一家省級制造業(yè)創(chuàng)新中心，中心聯(lián)合北京、上海、香港、臺灣等地的企業(yè)，對芯片的下游封裝環(huán)節(jié)進行技術(shù)攻關(guān)，建設(shè)大板級扇出型封裝示范線及服務(wù)平臺，開展工藝及可靠性驗證，服務(wù)半導(dǎo)體設(shè)備和材料提升，發(fā)揮對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動作用，加快在佛山形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚。
今年年初，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心啟動了大板級扇出封裝公共技術(shù)服務(wù)平臺，平臺主要建設(shè)國內(nèi)首條板級扇出封裝示范線，并產(chǎn)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體封裝裝備。
“目前，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心已引進了劉建影院士、崔成強、林挺宇等多位國家人才，林挺宇牽頭的多芯片板級扇出集成封裝技術(shù)創(chuàng)業(yè)團隊獲得了2018年佛山市B類科技創(chuàng)新團隊扶持?！睆V東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司總經(jīng)理崔成強在對半導(dǎo)體創(chuàng)新中心工作進行匯報時說，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心依托中科院微電子所、廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國家重點實驗室資源，行業(yè)龍頭企業(yè)和高?？蒲袡C構(gòu)，共同成立了廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司。通過開發(fā)低成本板級扇出型封裝新型工藝，推進國內(nèi)首條板級扇出型封裝示范線建設(shè)，為板級扇出設(shè)備、工藝、材料改進及升級換代提供有力參考依據(jù)。
“下一步，半導(dǎo)體創(chuàng)新中心將在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、設(shè)備升級服務(wù)、工藝及可靠性驗證方面，與各企業(yè)通力合作，推動板級扇出型封裝工作取得新進展、邁上新臺階。”楊海東說。