就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之后，長(zhǎng)期合作伙伴的處理器大廠AMD便開(kāi)始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺(tái)積電代工，雙方的這兩年的合作關(guān)系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發(fā)展先進(jìn)制程的情況下，改在成熟制程上擴(kuò)展業(yè)務(wù)。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成了22FDX（22納米FD-SOI）的技術(shù)開(kāi)發(fā)，且未來(lái)將在這技術(shù)上進(jìn)一步成為相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)者，而這樣等于宣布了格芯未來(lái)將與x86架構(gòu)CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)。

2009年AMD將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出來(lái)，成立了格羅方德(GlobalFoundries，后改名為格芯）。自此，AMD變成了Fabless的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司，芯片生產(chǎn)則是都交給格芯來(lái)代工。之后AMD不斷減少對(duì)格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒(méi)有任何關(guān)系，格芯當(dāng)前的大股東為阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)國(guó)有投資部門(mén)旗下的阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這段歷史，使得AMD在2018年之前都是透過(guò)格芯進(jìn)行芯片生產(chǎn)。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后，AMD才開(kāi)始把7納米處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電代工，如今包括的7納米R(shí)yzen及Navi顯卡都是臺(tái)積電代工，與格芯的合作只保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過(guò)去一直幫AMD進(jìn)行代工生產(chǎn)，但公司本身卻一直沒(méi)有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進(jìn)制程，使得AMD開(kāi)始將7納米CPU轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之后，格芯的財(cái)務(wù)狀況更加吃緊。這使得這些年來(lái)格芯陸續(xù)處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國(guó)紐約州的Fab 10等，目的是將經(jīng)營(yíng)重心也收縮到了一些新興領(lǐng)域，比如RF射頻、eMRAM存儲(chǔ)器等產(chǎn)品上，這也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術(shù)開(kāi)發(fā)，而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術(shù)所生產(chǎn)的eMRAM測(cè)試芯片，在ECC關(guān)閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬(wàn)個(gè)周期的耐久性和10年的資料保存能力，具有可靠性高，耐高溫差的特點(diǎn)。因此，eMRAM將是可能一統(tǒng)存儲(chǔ)器及閃存的未來(lái)型存儲(chǔ)器?，F(xiàn)階段雖容量比較小，主要用于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)載電子等市場(chǎng)，但是前途將不可限量。

而有了22FDX制程技術(shù)生產(chǎn)的eMRAM的基礎(chǔ)，格芯也表示，未來(lái)他們將要做eMRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于幫助客戶(hù)開(kāi)發(fā)功能豐富的差異化產(chǎn)品，以及推動(dòng)潛在的新計(jì)算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展。這說(shuō)明格芯未來(lái)在晶圓代工的走向上，將會(huì)與x86 CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)，另外開(kāi)創(chuàng)新藍(lán)海市場(chǎng)。

對(duì)此，市場(chǎng)人士指出，在x86市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度下，格芯目前的確沒(méi)有特別的利基點(diǎn)，轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展，則可能為格芯創(chuàng)造一業(yè)務(wù)新藍(lán)海。不過(guò)，此領(lǐng)域還是有其他等業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)，格芯要如何善用本身優(yōu)勢(shì)，則有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。