日前，國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)廠商上海川土微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“川土微電子”）完成數(shù)千萬(wàn)A輪融資。

資料顯示，川土微電子成立于2016年5月，是一家模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要為工業(yè)、行業(yè)級(jí)客戶(hù)提供模擬芯片產(chǎn)品與IP服務(wù)，目前擁有衛(wèi)星導(dǎo)航專(zhuān)用射頻芯片和隔離器芯片兩條核心產(chǎn)品線(xiàn)。該公司創(chuàng)始人陳東坡是國(guó)內(nèi)首批射頻芯片研發(fā)人員，在模擬與射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著多年的經(jīng)驗(yàn)積累。

這次川土微電子的A本輪融資由中匯金領(lǐng)投，Pre-A輪獨(dú)家投資方磐霖資本跟投。陳東坡向媒體表示，本輪融資資金將用于隔離器系列產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)以及后續(xù)規(guī)劃產(chǎn)品線(xiàn)的預(yù)研。

近年來(lái)，受益于智能手機(jī)和汽車(chē)電子等下游應(yīng)用市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)模擬IC需求上漲，隨著未來(lái)汽車(chē)電動(dòng)化及5G通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)較高成長(zhǎng)性。

然而，目前國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)被TI、ADI、英飛凌等國(guó)際廠商占據(jù)了絕大部分份額，國(guó)產(chǎn)芯片自給率較低，模擬IC的國(guó)產(chǎn)替代顯得尤為重要，川土微電子完成融資有望提升自身技術(shù)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)模擬IC發(fā)展。