日前，工業(yè)和信息化部批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導(dǎo)體封裝先進技術(shù)研發(fā)中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等業(yè)內(nèi)鼎鼎有名的骨干企業(yè)和科研院所。
集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)请娮有袠I(yè)的重要環(huán)節(jié)，封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，也是半導(dǎo)體行業(yè)中中國與全球差距最小的一環(huán)。當(dāng)下中國正聚力數(shù)字化與智能化建設(shè)，此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心落戶江蘇無錫，將集聚封測產(chǎn)業(yè)的主要企業(yè)力量，針對封測先導(dǎo)技術(shù)進行研究和開發(fā)，形成可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)?；商准夹g(shù)轉(zhuǎn)讓能力，提升中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)整體技術(shù)服務(wù)水平。
提高封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)核心競爭力
“集成電路封裝聽起來很陌生，實際上，我們身邊隨手拿起一樣電子產(chǎn)品，幾乎都要用到先進封裝技術(shù)。” 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒說，以手機為例，隨著技術(shù)進步和更加先進的封裝工藝，手機的導(dǎo)航按鍵、聽筒、傳感器、指紋識別模組都已經(jīng)實現(xiàn)了隱藏，“讓集成電路芯片的體積更小，功能更多，這就是先進封裝要做的事情。”
目前，創(chuàng)新中心在硅通孔技術(shù)、硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)上均已取得了顯著成效。以硅通孔為核心的三維系統(tǒng)集成技術(shù)及應(yīng)用為例，該項目成功開發(fā)了硅通孔TSV技術(shù)，在國內(nèi)率先實現(xiàn)了12英寸硅通孔轉(zhuǎn)接板的制造，并在此基礎(chǔ)上重點開發(fā)了via-last TSV、晶圓級封裝等先進工藝，構(gòu)建了較為完整的三維系統(tǒng)集成封裝技術(shù)體系。項目圍繞核心技術(shù)獲發(fā)明專利授權(quán)133項、實用新型專利授權(quán)17項，其中國外發(fā)明專利授權(quán)2項，近三年共創(chuàng)造直接經(jīng)濟效益8897.62萬元，間接經(jīng)濟效益超過5億元，為國內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位提供了數(shù)百項技術(shù)服務(wù)，獲得了大規(guī)模應(yīng)用。
創(chuàng)新中心通過技術(shù)成果轉(zhuǎn)化、企業(yè)孵化、企業(yè)委托研發(fā)、檢測檢驗和為行業(yè)提供公共服務(wù)等方式獲得穩(wěn)定收入，已實現(xiàn)自負(fù)盈虧，逐步進入自我良性循環(huán)發(fā)展階段。據(jù)介紹，創(chuàng)新中心已為超過500家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇企業(yè)超過三分之一，累計服務(wù)合同數(shù)達2700余項，累計銷售收入3.2億元，各項數(shù)據(jù)逐年攀升，目前年收入增長20%，2019年營業(yè)收入達8200萬元，已連續(xù)兩年實現(xiàn)利潤增長。
帶動半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈攀升
未來全球市場與國內(nèi)市場的競爭將更為激烈，在復(fù)雜的形勢下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起勢在必行。記者了解到，截至2019年底，創(chuàng)新中心已通過知識產(chǎn)權(quán)入股、技術(shù)支持及轉(zhuǎn)移等形式，衍生孵化7家企業(yè)。
“我們目前有7套成套工藝技術(shù)，孵化企業(yè)實際上就是把技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)，推向市場?！鼻厥娓嬖V記者，創(chuàng)新中心孵化的企業(yè)基本都是以知識產(chǎn)權(quán)入股。其中，創(chuàng)新中心以專利入股上海國增知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司；上海先方半導(dǎo)體則是創(chuàng)新中心的全資子公司，致力于先進封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，最大化利用資源和平臺轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成果；創(chuàng)新中心還通過知識產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)移，入股北京中科微知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)有限公司；入股廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司，計劃建設(shè)國內(nèi)首條板級扇出型封裝示范線，推進國內(nèi)板級扇出型封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，帶動國產(chǎn)裝備和材料的發(fā)展，為該先進封裝技術(shù)提供人才技術(shù)支撐；以專利入股蘇州海卡締聽力技術(shù)有限公司，等等。
晉升“國家隊”后，創(chuàng)新中心還將繼續(xù)孵化企業(yè)，有力帶動具有中國特色的半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈攀升。
為打造世界級封測企業(yè)提供技術(shù)支撐
自《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布，以及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金實施，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入快速成長期，一批工程建設(shè)項目將在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、量產(chǎn)。不過，與歐美發(fā)達國家相比，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)尚缺少有國際競爭力的企業(yè)，亟需整合資源。為此，創(chuàng)新中心已經(jīng)描繪出清晰的“路線圖”。據(jù)華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司董事長于燮康介紹，創(chuàng)新中心將分三個階段進行能力建設(shè)：第一階段，將完成2.5D/3D系統(tǒng)集成封裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，建成國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心的基本架構(gòu)和核心團隊；第二階段，將聯(lián)合國內(nèi)龍頭企業(yè)，完成特色工藝及封裝測試中試線建設(shè)，建成具有一定國際影響力的集成電路特色工藝及封裝測試技術(shù)創(chuàng)新中心；第三階段，建設(shè)世界一流的國家集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心。
目前，創(chuàng)新中心已與清華、北大、復(fù)旦、東南大學(xué)等13家大學(xué)科研院所簽訂15項“大學(xué)合作計劃”，進行先進封裝前瞻性技術(shù)聯(lián)合研發(fā)，并與國內(nèi)多家設(shè)備廠商建立“先進封裝國產(chǎn)裝備評估與改進聯(lián)合體”。同時，創(chuàng)新中心還將致力于培養(yǎng)具有國際視野的人才團隊，不斷提高我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的話語權(quán)和地位。