今年10月底，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司發(fā)布公告稱(chēng)，公司控股子公司星科金朋擬與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)家大基金”）、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“浙江產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進(jìn)的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

據(jù)全球半導(dǎo)體觀察查詢(xún)工商信息顯示，該合資公司長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊(cè)完成，據(jù)了解，該合資公司注冊(cè)資本為人民幣50億元，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、測(cè)試和銷(xiāo)售；半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項(xiàng)晶圓Bumping 和晶圓級(jí)封裝專(zhuān)有技術(shù)及其包含的586項(xiàng)專(zhuān)利所有權(quán)作價(jià)出資，認(rèn)繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊(cè)資本的19%；國(guó)家大基金、越芯數(shù)科、浙江產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊(cè)資本的26%、39%、16%。

11月15日，長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目正式簽約落地。根據(jù)越城發(fā)布此前的報(bào)道顯示，長(zhǎng)電科技紹興項(xiàng)目總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

該項(xiàng)目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝48萬(wàn)片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國(guó)際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。