今年10月底，江蘇長電科技股份有限公司發(fā)布公告稱，公司控股子公司星科金朋擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“國家大基金”）、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡稱“浙江產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

據(jù)全球半導體觀察查詢工商信息顯示，該合資公司長電集成電路（紹興）有限公司已于11月25日正式注冊完成，據(jù)了解，該合資公司注冊資本為人民幣50億元，經(jīng)營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的生產(chǎn)制造、測試和銷售；半導體集成電路和系統(tǒng)集成產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術(shù)及其包含的586項專利所有權(quán)作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊資本的19%；國家大基金、越芯數(shù)科、浙江產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日，長電科技紹興項目正式簽約落地。根據(jù)越城發(fā)布此前的報道顯示，長電科技紹興項目總投資80億元，將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。

該項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。