圖：會議現(xiàn)場

本次峰會的議題分別從存儲器的市場供需、技術(shù)方向、應(yīng)用領(lǐng)域等方面，對半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢進(jìn)行了全方位解讀與剖析，助力存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)把握商機(jī)，為行業(yè)人士獻(xiàn)上了一場精彩紛呈的產(chǎn)業(yè)交流盛宴。

供需關(guān)系上，集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經(jīng)理郭祚榮、研究協(xié)理陳玠瑋等分析認(rèn)為，2020年全球存儲市場傳統(tǒng)存儲芯片制造商將繼續(xù)維持寡頭壟斷格局，并穩(wěn)定資本支出試圖使明年市場從現(xiàn)在的供過于求往供需平衡邁進(jìn)。雖有長江存儲、長鑫存儲等中國新的存儲力量開始量產(chǎn)3D NAND和DRAM相關(guān)存儲芯片參與市場競爭，但還不足以打破目前全球競爭格局。晉華集成副總經(jīng)理徐征則認(rèn)為，三大供應(yīng)商正在加速利基型DRAM的規(guī)格迭代，而隨著5G、AI的發(fā)展消費(fèi)型電子領(lǐng)域有望產(chǎn)生殺手級應(yīng)用，中國DRAM業(yè)者若能適時補(bǔ)足需求缺口，將是中國DRAM業(yè)者成長的好機(jī)會。需求上，集邦咨詢DRAMeXchange資深分析劉家豪和分析師葉茂盛表示，計算機(jī)和智能手機(jī)將繼續(xù)成為存儲器的主要應(yīng)用市場。此外，AI、IoT和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展使更多應(yīng)用帶至云端，進(jìn)一步催生服務(wù)器對存儲芯片的需求。

技術(shù)方向上，郭祚榮認(rèn)為明年1X/1Y納米依然是內(nèi)存市場的主要工藝，1Z納米工藝呈現(xiàn)緩步成長。芝奇國際技術(shù)行銷總監(jiān)余大年則表示，即將問世的DDR5，勢必大幅提升內(nèi)存速度及容量。閃存方面，陳玠瑋表示，明年三星、SK海力士等廠商將會量產(chǎn)128層3D NAND Flash，不過制程轉(zhuǎn)換過程中良率提升速度將比之前來得緩慢。在嵌入式產(chǎn)品界面方面，葉茂盛則認(rèn)為，eMMC 5.1已難以負(fù)荷5G時代的基本傳輸要求，加上價格的誘因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透。

應(yīng)用領(lǐng)域上，除了傳統(tǒng)的計算機(jī)、服務(wù)器等應(yīng)用之外，明年隨著5G商用的快速推進(jìn)，5G智能手機(jī)將逐漸成為市場主流。紫光展銳消費(fèi)電子產(chǎn)品規(guī)劃部部長鐘寶星表示，5G大帶寬、海量連接、超低時延的豐富應(yīng)用場景對存儲提出了更大容量、更加穩(wěn)定、更快響應(yīng)的新要求，而中國作為全球最大的智能手機(jī)市場，將成為存儲的先鋒市場。另外，電子競技以及AI+安防等應(yīng)用領(lǐng)域也將對存儲器產(chǎn)生極大需求。余大年就認(rèn)為，近年來電競產(chǎn)業(yè)在世界各地快速成長，加上現(xiàn)代電競電腦需要更強(qiáng)大的多任務(wù)同步處理能力及執(zhí)行高畫質(zhì)游戲的性能，帶動了高速度、高容量存儲產(chǎn)品的需求。宇視科技云存儲開發(fā)部部長梁紅偉則表示，AI+安防是人工智能技術(shù)商業(yè)落地發(fā)展最快、市場容量最大的主賽道之一。

最后，慧榮科技SSD產(chǎn)品協(xié)理黃士德、群聯(lián)電子營銷暨項目企劃室項目經(jīng)理呂國鼎以及集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師徐韶甫分別對閃存主控芯片行業(yè)以及2020年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)表了看法。在演講嘉賓的精彩分享及參會人士的積極支持下，本次峰會圓滿落幕！集邦咨詢未來仍將提供最新的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)與動態(tài)，繼續(xù)為推動半導(dǎo)體及存儲產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展作貢獻(xiàn)！

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