昨日，海派世通（Hyperstone）宣布推出型號(hào)為X1的新型SATA 3 SSD控制器。X1的設(shè)計(jì)完全滿(mǎn)足工業(yè)領(lǐng)域需求，目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用包括高可靠性的SSD, M.2及U.2模組，CFast卡和eSSD的系統(tǒng)封裝盤(pán)以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤(pán)等。

基于先進(jìn)的以閃存子頁(yè)轉(zhuǎn)換層為基礎(chǔ)的hyMap技術(shù),X1在不需外部DRAM器件的情況下實(shí)現(xiàn)了出眾的隨機(jī)寫(xiě)入性能，最小的寫(xiě)入放大系數(shù)以及高耐久性。新推出的FlashXE (耐久力擴(kuò)展)技術(shù)具備校準(zhǔn)、軟解碼的錯(cuò)誤校正和錯(cuò)誤預(yù)防機(jī)制等功能，適用于包括SLC、pSLC、3D MLC、3D TLC和下一代NAND flash在內(nèi)的各種閃存顆粒。

依靠獨(dú)有的hyReliability?高可靠閃存管理機(jī)制保證滿(mǎn)足最嚴(yán)格的工業(yè)級(jí)要求，hyReliability?技術(shù)具有優(yōu)異的均衡磨損管理、讀寫(xiě)干擾管理以及一流穩(wěn)固的電源掉電管理。與此同時(shí)，先進(jìn)的防輻射及包括端到端數(shù)據(jù)通路保護(hù)在內(nèi)的軟錯(cuò)誤保護(hù)措施，結(jié)合SRAM ECC及低阿爾法粒子封裝確保產(chǎn)品在最苛刻的條件下仍然可以穩(wěn)定運(yùn)行。該款控制器的傳輸速度可高達(dá)550MB /s,并可以在提供壽命預(yù)估工具的同時(shí)提供超出S.M.A.R.T.范圍的詳盡健康監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。

X1是Hyperstone最新增加的NAND閃存控制器產(chǎn)品，使工業(yè)客戶(hù)能夠從其最可靠和最節(jié)能的SSD解決方案中受益。Hyperstone的產(chǎn)品經(jīng)理Sandro-Diego W?lfle表示，強(qiáng)大的雙核處理器以及端到端數(shù)據(jù)通路保護(hù)、FlashXE和先進(jìn)的安全功能對(duì)于保證當(dāng)今3D flash在工業(yè)系統(tǒng)上能夠穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。與此同時(shí)，X1的功耗極低，由于硅片的結(jié)溫設(shè)計(jì)是在125攝氏度，X1可以在105攝氏度的溫度環(huán)境中使用。

初期X1可提供144球TFBGA (10.4 x 10.4 x 1.1 mm)和124球TFBGA (9 x 9 x 1.2 mm)的封裝產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)溫度范圍(-40至+85 C)的應(yīng)用要求。