5月15日，天津證監(jiān)局披露華海清科股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華海清科”）首次公開(kāi)發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）接受輔導(dǎo)公告。公告顯示，國(guó)泰君安證券股份有限公司已于5月12日與華海清科簽署首次公開(kāi)發(fā)行股票（并在科創(chuàng)板上市）的輔導(dǎo)協(xié)議。

資料顯示，華海清科成立于2013年，是天津市政府與清華大學(xué)踐行“京津冀一體化”國(guó)家戰(zhàn)略，為推動(dòng)我國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)化成立的高科技企業(yè)。該公司主要從事CMP設(shè)備和工藝及配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與服務(wù)，核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自清華大學(xué)摩擦學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室及業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人才，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于極大規(guī)模集成電路制造、封裝、微機(jī)電系統(tǒng)制造、晶圓平坦化、基片制造等領(lǐng)域。

據(jù)了解， 化學(xué)機(jī)械拋平坦化（CMP）是目前國(guó)際公認(rèn)的唯一能對(duì)亞微米經(jīng)器件提供全局平面化的技術(shù)。伴隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)，晶圓制造中制程技術(shù)的升級(jí)，導(dǎo)線與柵極的尺寸越來(lái)越小，光刻技術(shù)對(duì)晶圓表面的平坦程度的要求越來(lái)越高等因素，使得CMP工序顯著增加。目前，CMP與光刻、刻蝕、離子注入、PVD/CVD一起被稱(chēng)為IC制造的五大核心技術(shù)。

華海清科官網(wǎng)顯示，華海清科持續(xù)研發(fā)出Universal-200Plus、Universal-300Plus等系列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了8-12英寸晶圓拋光設(shè)備規(guī)格型號(hào)覆蓋，截至目前已有多臺(tái)CMP設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)先進(jìn)集成電路大生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)拋光裝備的規(guī)?；圃炫c產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

今年3月，華海清科整體變更為股份有限公司，標(biāo)志著其股份制改造和上市籌備工作取得重要進(jìn)展。此外，根據(jù)華海清科3月30日發(fā)布的消息，其通過(guò)北京產(chǎn)權(quán)交易所公開(kāi)掛牌融資有了結(jié)果，以國(guó)投創(chuàng)業(yè)管理的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)成果轉(zhuǎn)化基金為代表的聯(lián)合體成功摘牌，其他聯(lián)合體成員包括金浦投資、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、國(guó)開(kāi)裝備基金、浙創(chuàng)投、石溪資本、中芯海河賽達(dá)基金、武漢建芯產(chǎn)業(yè)基金、水木創(chuàng)投等。

華海清科當(dāng)時(shí)表示， 這次引入市場(chǎng)化投資機(jī)構(gòu)是公司調(diào)整產(chǎn)權(quán)結(jié)構(gòu)、優(yōu)化資源布局、推進(jìn)戰(zhàn)略目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的重要路徑，也是助力華海清科登陸資本市場(chǎng)的重要組成部分。根據(jù)輔導(dǎo)公告，目前華海清科的控股股東為清控創(chuàng)業(yè)投資有限公司，公司實(shí)際控制人為清華大學(xué)。