進入2019年不到一個月，半導體企業(yè)IPO熱情已顯現，繼上周中微半導體后，如今瀾起科技亦被披露已進行IPO輔導備案。

1月21日，中國證監(jiān)會上海監(jiān)管局披露了瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）輔導備案基本情況表，顯示瀾起科技已于2019年1月10日與中信證券簽署上市輔導協議，并于1月14日進行輔導備案。

上海監(jiān)管局披露的中信證券《關于瀾起科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案情況報告》中資料顯示，瀾起科技成立于2004年5月，2018年10月整體變更為股份有限公司，注冊資本10.17億元，法定代表人為楊崇和。

據介紹，瀾起科技主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，提供 高性能且安全可控的CPU、內存模組以及內存接口芯片解決方案，目前主要產品包括內存接口芯片（MB芯片）和津逮?安全可控平臺（CPU平臺解決方案）。

瀾起科技在內存接口芯片領域深耕十多年，是全球唯一可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的供應商。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC采納為國際標準，其相關產品已成功進入全球主流內存、服務器和云計算領域，并占據國際市場的主要份 額。

此外，2016年以來瀾起科技和英特爾公司及清華大學合作開發(fā)出安全可控CPU， 并結合瀾起科技安全內存模組推出安全可控的高性能服務器平臺，在業(yè)界首次實現了硬件級實時安全監(jiān)控功能，這一架構還融合了面向未來人工智能及大數據應用的先進異構處理器計算與互聯技術。

值得一提的是，2013年9月瀾起科技赴納斯達克上市，募資7100萬美元，2014年11月由上海浦東科技投資有限公司和中國電子投資控股有限公司共同成立的合資公司以6.93億美元完成對瀾起科技的私有化。

對于這次瀾起科技在國內啟動IPO，業(yè)界普遍認為其或是瞄準即將落地的科創(chuàng)板，2018年11月上海市委常委、常務副市長周波亦就科創(chuàng)板相關事宜實地調研了瀾起科技，是市場呼聲較高的首批登陸科創(chuàng)板企業(yè)之一。

此前，瀾起科技這次的輔導機構曾作出預估，科創(chuàng)板最早將于2019年第二季度末推出，首批試點大概率出自券商輔導項目；此外亦有券商投行人士認為，從目前IPO排隊或已輔導企業(yè)直接轉報科創(chuàng)板更為現實。

按照上述說法，近日進行IPO輔導備案的中微半導體和瀾起科技，都有可能成為科創(chuàng)板首批掛牌企業(yè)。