3月10日，長電科技發(fā)布公告，其第七屆董事會第五次臨時會議審議通過了《關于公司追加2020年度固定資產投資計劃的議案》。為達成2020年公司經營目標，滿足重點客戶市場需求，擬追加固定資產投資8.3億元人民幣用于重點客戶產能擴充。

今年年初，長電科技董事會審議通過了《關于公司2020年度固定資產投資計劃的議案》。議案顯示，為達成2020年公司經營目標，并適度提前準備未來生產經營所需的基礎設施建設，2020年固定資產投資計劃安排30億元人民幣。投資主要用途包括：重點客戶產能擴充14.3億元人民幣，其他零星擴產6.8億元人民幣，日常維護5.9億元人民幣，降本改造、自動化、研發(fā)以及基礎設施建設等共3.0億元人民幣。

從上述投資用途可見，今年長電科技原計劃用于擴產（包括重點客戶產能擴充及其他零星擴產）的固定資產投資金額為21.1億元。如今時隔不到兩月，長電科技再追加8.3億元用于重點客戶產能擴充。

一位不愿具名的業(yè)內人士分析稱，長電科技追加投資擴產實屬正常。據(jù)其了解，2019年第四季度半導體產業(yè)景氣開始回升，受益于電源管理、CIS等產品需求大量爆發(fā)，封測廠產能使用率大幅增加，一度出現(xiàn)產能供不應求的情況，而疫情造成產能供應更加不足。長遠看來，擴產需要時間，可見長電科技亦看好未來市場需求。

值得一提的是，數(shù)月前總投資80億元長電科技紹興項目也簽約落地。項目一期規(guī)劃建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能，二期規(guī)劃以高端封裝產品為研發(fā)和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。該項目于今年年初正式開工建設。

除了長電科技，國內其他主要封測企業(yè)也在擴產。去年年底，晶方科技公告稱，擬定增募資不超過14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。今年2月，通富微電亦擬定增募資不超過40億元，主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目，三地展開布局擴產。