供應鏈傳出，先前原本預定承接福建晉華DRAM封測的日月光投控旗下矽品電子，將轉為就近服務大陸、臺系客戶，將以中高階的覆晶封裝(Flip-chip)為主，輔以傳統打線機臺，鎖定仍是矽品擅長的通訊類邏輯IC、混合訊號IC封測。

全球市場歷經貿易紛爭的不確定性后出現明顯反彈，熟悉半導體封測、封裝材料業(yè)者異口同聲提出警訊，直言目前半導體終端應用產品需求并不如想象中熱絡，目前唯一需求獨強的，僅有大陸華為與旗下海思半導體。