全球頂級(jí)閃存峰會(huì)2019 Flash Memory Summit（簡(jiǎn)稱“FMS”）即將于8月6日在美國(guó)硅谷圣克拉拉會(huì)議中心舉辦。FMS是目前存儲(chǔ)行業(yè)內(nèi)國(guó)際頂級(jí)的峰會(huì)，來(lái)自全球的優(yōu)秀閃存企業(yè)每年匯聚于此，針對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品進(jìn)行深入的技術(shù)交流。作為領(lǐng)先的存儲(chǔ)全案提供商，佰維將攜存儲(chǔ)和封測(cè)解決方案亮相FMS2019，在#634展位與大家一起“齊話存儲(chǔ)未來(lái)，共賞封景無(wú)限”。

從“芯”到“端”，存儲(chǔ)無(wú)限可能

存儲(chǔ)之“芯”是一切智能科技的基礎(chǔ)。隨著5G通信與AIoT的快速融合與發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求增多，標(biāo)準(zhǔn)提高，存儲(chǔ)形態(tài)也“千人千面”，更是離不開全系列、差異化存儲(chǔ)產(chǎn)品的支持。佰維通過自主創(chuàng)新與技術(shù)合作的創(chuàng)新戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)，集合了芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、高端封裝測(cè)試、全球化銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品類型覆蓋了eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”，U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、加固SSD等全系列存儲(chǔ)。

豐富的產(chǎn)品線，輔以“菜單式”的方案選型，和“定制化”的存儲(chǔ)服務(wù)，充分滿足各種“端”應(yīng)用的存儲(chǔ)需求，為客戶提供從“芯”到“端”的存儲(chǔ)全案服務(wù)。

佰維以存儲(chǔ)技術(shù)為核心，圍繞“高性能、穩(wěn)定性、安全性、強(qiáng)固型和耐用性”五個(gè)維度的需求，為客戶提供全方位的存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù)。此次FMS展會(huì)上，佰維將向大家展示其最硬核的存儲(chǔ)產(chǎn)品——容量高達(dá)32TB，最大順序讀速高達(dá)7000MB/s，究竟是何產(chǎn)品呢，大家敬請(qǐng)期待！

佰維SiP，后摩爾時(shí)代的封測(cè)新選擇

在芯片層面上，摩爾定律促進(jìn)了性能的不斷往前推進(jìn)，但很遺憾PCB板并不遵從摩爾定律，也成為了阻礙整個(gè)系統(tǒng)性能提升的瓶頸。佰維突破了多器件、多維度封測(cè)的技術(shù)難題，在業(yè)內(nèi)多個(gè)領(lǐng)域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)，如全球首款基于SiP封測(cè)的無(wú)線充電接收模塊、腕帶模組、Wi-Fi模塊以及SiP封測(cè)的P10 移動(dòng)SSD?；诎劬S領(lǐng)先的封測(cè)技術(shù)，佰維最小尺寸eMMC可以做到8*8mm，厚度最薄可做到0.6mm，逼近封裝測(cè)試厚度的極限，而這樣的創(chuàng)新突破則為智能穿戴的應(yīng)用提供更多想象空間。

佰維SiP方案具有開發(fā)周期短、功能更多、功耗更低、性能更優(yōu)良、成本價(jià)格更低、體積更小、質(zhì)量更輕等優(yōu)點(diǎn)。物聯(lián)時(shí)代對(duì)各類智能終端電子產(chǎn)品的功能要求日趨多元化、復(fù)雜化，佰維SiP封裝技術(shù)可使多顆、多種類、多層級(jí)功能的晶圓整合在基板或者芯片級(jí)的單一封裝形式當(dāng)中成為可能。

佰維在封測(cè)領(lǐng)域積累了數(shù)十項(xiàng)專利，封測(cè)產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上。憑借先進(jìn)的技術(shù)和強(qiáng)大的生產(chǎn)能力，佰維為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評(píng)估、定制化設(shè)計(jì)開發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務(wù)，為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用、智能應(yīng)用提供支持。

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