5月21日，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“神工股份”）在互動平臺上表示，公司募投項目產(chǎn)品目標(biāo)客戶群體為芯片制造商，主要包括臺灣積體電路制造股份有限公司、中芯國際集成電路制造有限公司等。

截止2020年2月17日，神工股份實際向社會公開發(fā)行人民幣普通股（A股）4,000萬股，募集資金總額8.67億元。補充發(fā)行費用后擬用于8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目與研發(fā)中心建設(shè)項目兩大募集項目。

其中，8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)建設(shè)項目計劃建設(shè)的8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片生產(chǎn)線，建設(shè)完成并順利達產(chǎn)后，將達到年產(chǎn)180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片的產(chǎn)能規(guī)模。

資料顯示，神工半導(dǎo)體成立于2013年7月，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級單晶硅材料，產(chǎn)品形態(tài)包括硅棒、硅筒、硅環(huán)和硅盤。經(jīng)過多年的發(fā)展，神工股份在半導(dǎo)體級單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品質(zhì)量已可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。