4月22日，福建省發(fā)改委召開新聞通氣會，公布了2020年度省數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)項目具體名單，確定數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)項目251個，總投資5878億元。包括多個集成電路產(chǎn)業(yè)項目。
項目類別主要分為三大類，數(shù)字新基建項目52個，總投資729億元，年度計劃投資286億元；數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)項目192個，總投資4425億元，年度計劃投資687億元；數(shù)字經(jīng)濟(jì)重點(diǎn)園區(qū)項目7個，總投資724億元，年度計劃投資111億元。
其中數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)項目部分包括多個集成電路領(lǐng)域相關(guān)項目，涵蓋了設(shè)計、制造、封測、材料等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，例如聯(lián)芯集成電路制造項目、廈門士蘭化合物半導(dǎo)體項目以及晉江晉華集成電路存儲器生產(chǎn)線建設(shè)項目等。
以下為部分集成電路項目名單：
聯(lián)芯集成電路制造項目
聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司由聯(lián)電與廈門市政府及福建省電子信息集團(tuán)合資成立的晶圓代工企業(yè)，主要提供12英寸晶圓代工服務(wù)。該項目總投資62億美元，于2014年底開始籌建，2015年3月奠基動工，2016年第4季起進(jìn)入量產(chǎn)，已可提供40nm及28nm的晶圓專工服務(wù)，規(guī)劃月產(chǎn)能為5萬片12英寸晶圓。
2020年2月，聯(lián)芯獲得聯(lián)電兩次增資。2月11日，聯(lián)電發(fā)布公告，通過和艦芯片轉(zhuǎn)投資門聯(lián)芯，參與廈門聯(lián)芯現(xiàn)增，交易總金額為人民幣35億元。2月27日，聯(lián)電再次宣布通過聯(lián)電新加坡分公司資金貸與廈門聯(lián)芯2億美元。聯(lián)電方面表示，增資主要用于聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)。
紫光科技園
2014年9月，由紫光集團(tuán)打造的廈門紫光科技園簽約落戶廈門火炬高新區(qū)。據(jù)悉，該項目是廈門市重點(diǎn)項目，投資總額40億元，占地面積19萬平方米，建筑面積40萬平方米，致力于建設(shè)成為集研發(fā)設(shè)計、產(chǎn)業(yè)孵化、產(chǎn)品展示等功能為一體的高新產(chǎn)業(yè)聚集地。
2019年10月，廈門紫光科技園正式開園，首批簽約入駐的企業(yè)包括紫光展銳、新華三集團(tuán)、紫光云教育、紫光學(xué)大等12家企業(yè)。
晉江晉華集成電路存儲器生產(chǎn)線建設(shè)項目
根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，晉華集成電路是由福建省電子信息集團(tuán)、泉州市金融控股集團(tuán)有限公司、福建省晉江產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團(tuán)有限公司等共同出資設(shè)立的先進(jìn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)。
公司在福建省晉江市建設(shè)12英寸內(nèi)存晶元生產(chǎn)線，開發(fā)先進(jìn)存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售，旨在成為具有先進(jìn)工藝與自主實(shí)施產(chǎn)權(quán)體系的集成電路內(nèi)存（DRAM）制造企業(yè)。
晉江矽品集成電路封裝測試項目
晉江矽品集成電路封裝測試項目主要開展存儲芯片和邏輯芯片封測業(yè)務(wù)，將建設(shè)成為具有國際先進(jìn)水平的集成電路及相關(guān)產(chǎn)品封裝測試基地。矽品項目將填補(bǔ)我國海西地區(qū)封測領(lǐng)域的空白，并積極拓展封測市場。
廈門士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線建設(shè)項目
士蘭12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，項目總投資170億元，建設(shè)兩條以MEMS、功率器件為主要產(chǎn)品的12英寸集成電路制造生產(chǎn)線。第一條12英寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產(chǎn)8萬片，分兩期實(shí)施；第二條生產(chǎn)線預(yù)計總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12英寸產(chǎn)線。
2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年5月開始土建；8月完成樁基工程，開始主體施工；2019年12月23日主廠房封頂；預(yù)計2020年第四度試投產(chǎn)；2021年正式量產(chǎn)。
廈門士蘭化合物半導(dǎo)體項目
士蘭先進(jìn)化合物半導(dǎo)體項目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括先進(jìn)的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半導(dǎo)體器件，分兩期實(shí)施。
2018年10月18日，項目舉行開工典禮；2019年4月主廠房封頂，6月進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于2019年10月18日、12月10日正式通線點(diǎn)亮。2019年12月23日試生產(chǎn)，計劃于2021年達(dá)產(chǎn)。
廈門金柏半導(dǎo)體超精密柔性載板及模組生產(chǎn)基地項目
金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板及模組設(shè)計、研發(fā)及生產(chǎn)項目由香港金柏科技有限公司與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司合作共建，總投資13億元。
項目規(guī)劃建設(shè)一條達(dá)產(chǎn)月產(chǎn)能6kk的柔性電路板（FPC）生產(chǎn)線，占地面積約4.7公頃，并配套建設(shè)集成電路模塊組裝生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)值預(yù)計將超10億元。項目2019年12月開工建設(shè)，根據(jù)原計劃，預(yù)計2021年第一季度試投產(chǎn)。? ? ?
泉州臺商投資區(qū)梓晶微集成電路封裝測試工程項目
梓晶微集成電路封裝測試工程項目由福建省中科明潤科技有限公司投資建設(shè)，項目總投資約2.2億元，引進(jìn)2條封裝測試線，最終形成年產(chǎn)20億塊集成電路的生產(chǎn)能力。項目分兩期建設(shè)，第一期投資1.65億元，引進(jìn)一條封裝測試生產(chǎn)線，年加工、封裝測試集成電路10億塊，年銷售額2.4億元。
三安高端半導(dǎo)體項目
三安半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目是泉州芯谷南安分園區(qū)引進(jìn)的首個龍頭項目，總投資333億元。
項目包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目，高端砷化鎵LED外延、芯片的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目，大功率氮化鎵激光器的研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化項目等七大產(chǎn)業(yè)集群。