2020年的智能手機(jī)市場，雖然受到了疫情的影響，但依然硝煙四起。今年一開春，5G手機(jī)大戰(zhàn)便正式拉開了序幕。有意思的是，除了密密麻麻的攝像頭、Wi-Fi6技術(shù)、屏下指紋識(shí)別，各大手機(jī)品牌還把焦點(diǎn)放在了存儲(chǔ)上——LPDDR5內(nèi)存和UFS3.0存儲(chǔ)。
隨著對智能手機(jī)配置需求的提升，手機(jī)內(nèi)存也在不斷升級(jí)。億級(jí)像素、4K高清視頻、VR游戲等各種炫酷的應(yīng)用，都需要更大的容量、更快的速度和更可靠的性能來支持。對于普通用戶來說，LPDDR可能比較陌生，它實(shí)際上是一種主要用于移動(dòng)設(shè)備推出的低功耗、小體積內(nèi)存，而LPDDR5則是它最新的標(biāo)準(zhǔn)，是新一代的“網(wǎng)紅”內(nèi)存。
關(guān)于LPDDR5的爭議也不小，有人說它是5G時(shí)代黑科技滿滿的手機(jī)“標(biāo)配”，也有人說它 和LPDDR4X 差不多，兩者的感知差異并不強(qiáng)。真的如此嗎？兩者究竟有多大區(qū)別？
從實(shí)測的數(shù)據(jù)來看，LPDDR4x對實(shí)際的CPU性能影響確實(shí)要小，內(nèi)存總分4105分，小米10 4129分，黑鯊34154分，LPDDR5在內(nèi)存帶寬上大概領(lǐng)先8%，內(nèi)存延遲上略有優(yōu)勢，不過內(nèi)存復(fù)制性能上反而K30PRO的LPDDR4x好些。
相比較于LPDDR4X來說，LPDDR5功耗和電壓都更低，在讀寫性能上也更快，是一次全新的升級(jí)，但是也有業(yè)內(nèi)人士爆料，LPDDR4X和LPDDR5在日常體驗(yàn)中差異不明顯。OPPO副總裁沈義人也表示，新一代技術(shù)肯定比上代技術(shù)好，但在實(shí)際使用過程中更應(yīng)該看整機(jī)的實(shí)際表現(xiàn)，而并非只看技術(shù)上的理論提升。其實(shí)，在電腦上和智能手機(jī)上，除了性能剛剛夠用的低端機(jī)，幾乎所有性能的極限差距都是不容易在日常使用中被感知出來的。
此外，目前市面上還有很多處理器還不能支持LPDDR5，不少主流旗艦手機(jī)內(nèi)存使用的還是LPDDR4X。宏旺半導(dǎo)體ICMAX推出的LPDDR4X ，可匹配主流需求，兼?zhèn)涓咚俣扰c低功耗，可提供超高續(xù)航能力、超低功耗設(shè)計(jì)、穩(wěn)定流暢體驗(yàn)，規(guī)格方面單顆容量2GB、4GB、8GB，頻率 3200MT/s，電壓為0.6V等，工作溫度-25℃至85℃，采用VFBGA 200Ball等封裝。
更低功耗、更高能效
宏旺半導(dǎo)體的LPDDR4X 卓越的高能效解決方案，電壓低至0.6V，在性能方面比 LPDDR4 更進(jìn)一步，功耗大約降低了10-20%，有效地延長了電池壽命。
·?容量更大，最高達(dá)8GB
LPDDR4X 采用小型封裝，8GB的內(nèi)存能滿足大多數(shù)超薄移動(dòng)設(shè)備的容量空間要求，并具備高性能的多任務(wù)處理功能。
·?快速流暢，一觸即達(dá)
LPDDR4X 運(yùn)行頻率在LPDDR4基礎(chǔ)上提高了33%的性能，達(dá)到了 3200MT/s，可以更流暢、快速地應(yīng)對龐大和復(fù)雜的工作環(huán)境。
·?移動(dòng)解決方案的理想選擇
宏旺半導(dǎo)體的LPDDR4X支持PoP堆疊封裝和獨(dú)立封裝，從智能手機(jī)、平板電腦，到車載電子、可穿戴設(shè)備等，LPDDR4X正在拓寬智能、移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域。
如今受疫情的影響，全球市場需求疲軟，海外市況依然較為糟糕，供應(yīng)受到嚴(yán)重影響。與此同時(shí)，疫情也給國產(chǎn)替代帶來了較大的增長空間，在面對市場日益增長的需求和國外品牌難以提供穩(wěn)定供貨情形下，以宏旺半導(dǎo)體ICMAX為代表的國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片品牌，能自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，保證客戶所需的穩(wěn)定供貨鏈。
同時(shí)，為了進(jìn)一步滿足5G時(shí)代，移動(dòng)終端對存儲(chǔ)的高性能、大容量需求，宏旺半導(dǎo)體LPDDR5也正在緊密鑼鼓地籌備中，預(yù)計(jì)最晚明年上市。
在我國芯片高度依賴進(jìn)口的嚴(yán)峻形勢下，民族企業(yè)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的前瞻布局和突破成果，無疑為實(shí)現(xiàn)”芯片國產(chǎn)化替代“提供了重要支撐。未來，宏旺半導(dǎo)體將繼續(xù)對即時(shí)通訊、行業(yè)存儲(chǔ)、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域展示存儲(chǔ)及產(chǎn)品方案，將產(chǎn)業(yè)科技紅利轉(zhuǎn)換成效率提升，抓住如今的國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片發(fā)展契機(jī)，建設(shè)存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈科技園，引領(lǐng)存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)化替代。