美國政府封殺華為及其68家關(guān)系企業(yè)的緩沖期進(jìn)入倒數(shù)，一般研判美國政府將不會再延期，華為除擴(kuò)大相關(guān)零組件備貨，也加速自建供應(yīng)鏈腳步，臺系半導(dǎo)體廠包括臺積電、日月光、矽品、京元電、矽格和精測等，都配合在中國大陸建置產(chǎn)能，并自本月起陸續(xù)到位。

美國政府給予美國企業(yè)出貨給華為的豁免緩沖期，將于11月19日到期，一般預(yù)料，若美中無法在此之前達(dá)成協(xié)議，恐無法再延期。

美國給華為的寬限期若未展延，沖擊全球經(jīng)濟(jì)及臺廠供應(yīng)鍵甚深。不過，這幾個(gè)月來，華為也加速自建供應(yīng)鏈，并拉攏臺廠突圍。

臺灣半導(dǎo)體業(yè)中包括晶圓代工龍頭臺積電，IC設(shè)計(jì)一哥聯(lián)發(fā)科，封測大廠日月光投控及旗下矽品、京元電、矽格，及晶圓檢測大廠精測，都被要求為華為擴(kuò)大產(chǎn)能，并在大陸布建。

華為加速沖刺5G基地臺及5G手機(jī)時(shí)程，旗下芯片廠海思半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)大在臺積電7納米投片量，也啟動(dòng)5納米芯片明年量產(chǎn)。

臺積電南京廠決定依既定計(jì)劃預(yù)計(jì)今年12吋月產(chǎn)能由1萬片增至1.5萬片，明年底前增至2萬片，主要制程仍以16和12納米為主，海思7納米以下先進(jìn)制程芯片仍在臺灣生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科首顆5G手機(jī)芯片同步在臺積電追加7納米產(chǎn)能，并提前在明年第1季量產(chǎn)。

矽品位于福建晉江的新廠，本月承接海思7納米新芯片后段封裝已接單出貨，蘇州廠也增建產(chǎn)能承接后段封裝，且在臺灣展開5納米芯片后段測試，在華為自建供應(yīng)鍵的重要性再度提升。

日月光同步在高雄及蘇州為海思布局高階封測產(chǎn)能，以因應(yīng)海思5G芯片放量需求。

精測也是華為供應(yīng)鏈成員，來自華為營收占比高達(dá)20%至25%。精測上海項(xiàng)目開發(fā)人力 ，被要求增加好幾倍。

京元電敲定在蘇州廠為華為增加建置170臺先進(jìn)測試設(shè)備，其中110臺已完成，京元電表示，華為要求另60臺明年仍要到位；硅格今年也上修資本支出至29.8億元，為配合海思備置5G手機(jī)、基地臺芯片測試產(chǎn)能，規(guī)劃在大陸蘇州承租既有廠房擴(kuò)產(chǎn)，明年第1季到位。