2019 美國(guó)消費(fèi)性電子展 CES(Consumer Electronics Show)開(kāi)跑，NAND 控制芯片大廠群聯(lián)在展中發(fā)表首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16，搶攻 5G 商機(jī)。

在最新 5G 科技的引領(lǐng)下，AI 人工智能、AIoT (人工智能物聯(lián)網(wǎng))、Self-Driving Cars(自駕車(chē))、AR/VR(擴(kuò)增實(shí)境 / 虛擬實(shí)境)、eSPORTS(電競(jìng))、8K 等依舊是此次 CES 大家最關(guān)注的焦點(diǎn)。群聯(lián)在此次的電子展中，推出首款 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制芯片 PS5016-E16。

群聯(lián)潘健成董事長(zhǎng)指出，PS5016-E16 是群聯(lián)最新一代以及目前市場(chǎng)上唯一的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 旗艦控制芯片，搭配群聯(lián)第四代 LDPC 的糾錯(cuò)引擎 (ECC Engine) 以及最新的 3D NAND Flash(快閃存儲(chǔ)器)技術(shù)，最高連續(xù)讀寫(xiě)效能超過(guò) 4000MB/s。

而這一波由 5G 技術(shù)帶出的相關(guān)應(yīng)用，包含云端運(yùn)算(Cloud Computing)、自駕車(chē)、智慧醫(yī)療、智慧居家、智慧物聯(lián)網(wǎng)等，在資料數(shù)據(jù)不斷倍增的趨勢(shì)下，儲(chǔ)存的需求不僅不斷增加，更是所有運(yùn)算應(yīng)用中，不可或缺的重要元件。

而群聯(lián)剛通過(guò) Intel 及 Apple 認(rèn)證的 ThunderboltTM 3 外接式 E12 SSD 解決方案，以及第二代支援 HMB (Host Memory Buffer) 的 PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD 控制芯片，也都在本次的 CES 中展出。此外，為因應(yīng)智慧物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展趨勢(shì)，群聯(lián)也展出了 SD 等系列的控制芯片產(chǎn)品，持續(xù)掌握新世代商機(jī)。