自家車(chē)領(lǐng)域成CES兵家必爭(zhēng)之地，聯(lián)發(fā)科與宿敵高通的芯片大戰(zhàn)打到美國(guó)去，戰(zhàn)線(xiàn)延伸到車(chē)用市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科展出車(chē)載芯片品牌Autus，高通也宣布和奧迪等三家車(chē)廠(chǎng)合作，加速S9150 C-V2X芯片組商用進(jìn)程，在美國(guó)消費(fèi)電子展（CES）中開(kāi)打。

聯(lián)發(fā)科的車(chē)載芯片跨足四大領(lǐng)域，包括車(chē)載通訊系統(tǒng)、智慧座艙系統(tǒng)、視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案等四大解決方案，目前已獲頂級(jí)汽車(chē)制造商認(rèn)可。

聯(lián)發(fā)科車(chē)載芯片四大領(lǐng)域各自已被采用，其中，毫米波雷達(dá)方案已于2018年底量產(chǎn)，智慧座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)導(dǎo)汽車(chē)制造商和合作伙伴認(rèn)可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車(chē)型推出市場(chǎng)。而車(chē)載通訊系統(tǒng)和視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)方案也已送樣，預(yù)計(jì)最快2020年將會(huì)正式出貨。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示，透過(guò)Autus芯片品牌，結(jié)合人工智能、通信、傳感器等先進(jìn)的芯片制程工藝，為汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)打造完整的車(chē)載芯片和高度整合的系統(tǒng)解決方案，從而降低汽車(chē)制造商的開(kāi)發(fā)成本，并大幅提升消費(fèi)者的智慧行車(chē)體驗(yàn)。