雖然面對(duì)即將開始的5G芯片大戰(zhàn)，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科已經(jīng)備妥天璣1000與天璣800系列兩款5G單芯片處理器應(yīng)付市場(chǎng)需求，不過在5G基礎(chǔ)建設(shè)仍在布建當(dāng)下，支援4G LTE的手機(jī)仍是各家芯片廠主要獲利來源，日前聯(lián)發(fā)科也表示，之后4G LTE芯片將持續(xù)有新產(chǎn)品出現(xiàn)。

根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科14日正式宣布推出新一代Helio G70系列處理器，瞄準(zhǔn)中端游戲手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來將由紅米9首發(fā)。

報(bào)導(dǎo)引用聯(lián)發(fā)科的資料顯示，新一代的Helio G70系列處理器為8核心架構(gòu)，其中包括4個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A75大核心，再搭配4個(gè)頻率為1.7GHz的Cortex-A55性能核心，就中端芯片來說，效能表現(xiàn)中規(guī)中矩。

另外，在GPU部分，Helio G70搭配頻率為820MHz的Mali-G52 2EEMC2 GPU，并且支援高達(dá)8GB的1800MHz LPDDR4x DRAM和eMMC 5.1快閃存儲(chǔ)器。此外，由于專門為手游玩家所設(shè)計(jì)，所以Helio G70搭載有聯(lián)發(fā)科自研的Hyper Engine游戲技術(shù)，對(duì)CPU、GPU和存儲(chǔ)器資源進(jìn)行智慧管理，以提高游戲性能。

而Helio G70的其他功能，還包括支持雙4G VoLTE、WiFi 5、藍(lán)牙5.0、AI Face ID、用于快速充電的Pump Express，以及整合的VoW，以最大限度的減少語音助手的用電量。另外在屏幕解析度的支援，Helio G70也提供1,080×2,520像素的最大解析度。

聯(lián)發(fā)科的Helio G70將是G系列處理器中，繼Helio G90T之后，第2款專注于游戲的單芯片處理器。

根據(jù)市場(chǎng)消息指出，即將推出的小米紅米9可能是首款搭載聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70處理器的手機(jī)。而該款手機(jī)也預(yù)計(jì)將于2020年第1季發(fā)表，屆時(shí)消費(fèi)這就能真正體驗(yàn)Helio G70處理器所帶來的游戲效能了。