距離聯(lián)發(fā)科26日在深圳發(fā)表其下首顆5G SOC單芯片處理器的時(shí)間僅剩下一天時(shí)間，聯(lián)發(fā)科在其官方微博再展示了發(fā)表會(huì)的海報(bào)，說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的5G SOC單芯片處理器將支援雙聚合載波，達(dá)成高速5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的功能，也讓市場(chǎng)人士更加期待接下來(lái)發(fā)表會(huì)的內(nèi)容。

搶在高通(Qualcomm)發(fā)表5G SOC單芯片處理器之前，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)表旗下的首顆5G SOC單芯片處理器，較勁意味濃厚。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將在2020年開(kāi)始大量出貨的5G SOC單芯片處理器，型號(hào)為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場(chǎng)所準(zhǔn)備的旗艦級(jí)7納米制程的處理器。

MT6885Z預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基頻，提供Sub-6GHz頻段支援，其下載速度達(dá)到了4.7Gbps，上傳速度則是達(dá)到了2.5Gbps，向下相容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎，支援最高8,000萬(wàn)像素拍照。

另外，聯(lián)發(fā)科官方還強(qiáng)調(diào)到這次是采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開(kāi)始向制造商供貨。

針對(duì)即將在26日舉行的發(fā)表會(huì)，根據(jù)聯(lián)發(fā)科所發(fā)出的媒體邀請(qǐng)函指出，聯(lián)發(fā)科表示在政府及產(chǎn)業(yè)伙伴們的支持及協(xié)助下，聯(lián)發(fā)科技持續(xù)在臺(tái)投資、提升整體營(yíng)運(yùn)競(jìng)爭(zhēng)力，經(jīng)過(guò)數(shù)年、累積將近一千億新臺(tái)幣的研發(fā)投入，打造目前業(yè)界最高端的5G系統(tǒng)單芯片處理器(SOC)，搶攻首批旗艦型5G智能手機(jī)市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科技多年來(lái)累積的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，除了自身的努力更是靠多方的協(xié)力，是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體整體實(shí)力的展現(xiàn)。