全球半導(dǎo)體晶圓代工廠排名或?qū)l(fā)生變化。9月25日，聯(lián)華電子宣布收購(gòu)三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)。據(jù)集邦拓墣研究院最新數(shù)據(jù)，聯(lián)電在2019年世界集成電路晶圓代工廠位列第四，僅次于第三名格芯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，聯(lián)電2019年第二季度營(yíng)收1160百萬(wàn)美元，略低于格芯1336百萬(wàn)美元。如今，聯(lián)電出手收購(gòu)MIFS，全球晶圓代工廠或?qū)⒅匦孪磁啤?/p>

36.1億元收購(gòu)MIFS剩余股權(quán)

聯(lián)華電子于25日宣布，該公司已獲批購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12英寸晶圓廠——三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司的全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期訂定于2019年10月1日。早在2014年，富士通半導(dǎo)體和聯(lián)華電子兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，聯(lián)電可以分階段逐步購(gòu)買三重富士通半導(dǎo)體15.9%的股權(quán)。今日，聯(lián)電獲準(zhǔn)以544億日元（約36.1億元）的價(jià)格購(gòu)買三重富士通半導(dǎo)體剩余84.1%的股權(quán)。據(jù)官方信息，三重富士通半導(dǎo)體在成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co.，Ltd。（USJC）。

富士通半導(dǎo)體和聯(lián)電除了三重富士通半導(dǎo)體股權(quán)投資之外，在40nm技術(shù)上也有授權(quán)合作。目前MIFS已建設(shè)40nm邏輯生產(chǎn)線，此次三重富士通半導(dǎo)體整合至聯(lián)華電子旗下，將推動(dòng)聯(lián)電在日本半導(dǎo)體業(yè)的整體實(shí)力，深挖潛質(zhì)，鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基，拓寬聯(lián)電業(yè)務(wù)覆蓋面積。聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石認(rèn)為，此次并購(gòu)將在聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)之上，結(jié)合聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù)，達(dá)到雙贏的效果。未來聯(lián)電對(duì)于新老客戶，將提供更強(qiáng)更有力的支持服務(wù)?！奥?lián)華電子全球客戶將充分利用此次收購(gòu)的日本12英寸晶圓廠”王石說。

此外，王石表示，此次收購(gòu)符合聯(lián)電布局亞太12英寸晶圓廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略?！罢雇磥?，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，通過內(nèi)部和外部對(duì)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的評(píng)價(jià)，尋求與此策略相符的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”王石說。

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