10月24日，聯(lián)立（徐州）半導體有限公司舉行了開幕典禮，據悉，聯(lián)立（徐州）半導體一期項目已具備了全線量產的條件。

據金龍湖發(fā)布，目前具備生產條件的產線為聯(lián)立（徐州）半導體一期項目，目標產能為2.4萬片/每月；2020年將啟動項目二期擴建計劃，將增加12英寸的生產線，整體完成后，聯(lián)立徐州的目標產能將達到10萬片/每月。

聯(lián)立(徐州)半導體有限公司周季美董事長表示，中國已成為全世界最大，最重要的面板生產基地，顯示驅動芯片在國內的年需求量達180萬片以上。

在此背景下，聯(lián)立徐州基地的啟用，將在一定程度上緩解國內面板廠無“芯”可用的處境，并建立真正意義上的國內制造國內使用。

資料顯示，聯(lián)立（徐州）半導體有限公司注冊資本為1000萬美元，是目前中國大陸地區(qū)能提供晶圓金凸塊制造、測試、切割、封裝等完整工藝的極少數廠商之一，項目工藝綜合了當今全球先進的芯片封裝技術。