芯原微電子（上海）股份有限公司（下稱“芯原微電子”）董事長兼總裁戴偉民于今年8月30日的一場活動上透露，芯原集團于2018年11月完成拆紅籌重組，芯原上海為未來上市主體的公司，計劃在科創(chuàng)板上市。
上述計劃正在逐漸的兌現(xiàn)。9月10日，上海證監(jiān)局官網(wǎng)披露了芯原微電子首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)，公司IPO上市輔導(dǎo)于今年3月正式開始，至 2019 年 8 月結(jié)束。
據(jù)披露，芯原微電子是一家依托自主半導(dǎo)體IP，并提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，公司在發(fā)展的過程中，受到了眾多資本的青睞，其中在今年6月份，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“小米基金”）等三家投資者對公司進行了增資，以最近這一次增資額計算，芯原微電子對應(yīng)的估值約為47.98億元。
瘋狂的資本路
《科創(chuàng)板日報》記者了解到，在芯原微電子的成長過程中，受到了眾多資本的“擁抱”，其中不乏一些國內(nèi)外的明星資本。
芯原微電子的前身為芯原有限，但芯原有限也不是公司成立初期的名字，據(jù)了解，芯原有限設(shè)立時的名稱為思略微，系由美國思略于 2001 年 8 月出資設(shè)立，設(shè)立時投資總額與注冊資本均為 50 萬美元。
直到2018年8月之前，芯原有限還是外商獨資，其股東為VeriSilicon Limited，持有公司100%的股權(quán)。
此后為了將境外股東所持股份下翻至境內(nèi)，同時進行股權(quán)融資，2018年8月23日，VeriSilicon Limited 作出股東決定，同意芯原有限的注冊資本變更為2347.7278萬美元，投資總額變更為5400萬美元。同日，公司還引進了24名投資人。
24名投資人包括境內(nèi)外的個人和機構(gòu)投資者，其中，Intel Capital （Cayman） Corporation（英特爾資本（開曼）公司）增資款為491.12萬美元、Wayne Wei-Ming Dai（戴偉民）增資款為371.42萬美元，另外IDG技術(shù)風(fēng)險投資有限公司也現(xiàn)身其中。
很快，在2018年的10月以及12月，芯原有限迎來了其成立后的第六和第七次增資，其中在公司第七次的增資中，國家集成電路基金攜2億元的增資款投向公司，此輪的融資方還包括共青城時興投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海張江火炬創(chuàng)業(yè)投資有限公司等。
上述增資完成后，國家集成電路基金的持股比例躍居為9.4104%，公司大股東VeriSilicon Limited的持股比例被稀釋至21.1048%。
此后在今年3月，芯原有限整體變更為股份制公司，但是公司持續(xù)的融資步伐仍未停止。
今年6月，芯原微電子于一個月內(nèi)共完成了股份制改造后的三次增資，記者了解到，前兩次增資為對境內(nèi)外員工進行股權(quán)激勵，第三次增資是引入小米基金等三家外部投資者。
需要注意的是，在小米基金投資芯原微電子之前，其還投資了中國芯片設(shè)計企業(yè)恒玄科技，該公司也是一家初創(chuàng)企業(yè)，對此有業(yè)內(nèi)人士表示，小米對芯片設(shè)計企業(yè)的持續(xù)投資表明了其在智能音箱和物聯(lián)網(wǎng)方面的決心，這兩個領(lǐng)域也正在逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)訪問的重要入口。
另外，小米基金以3億元認購公司新發(fā)行的 2718.88萬股，增資完成后小米基金的持股比例為6.2521%，為公司第四大股東。
以此計算，此輪增資完成后，芯原微電子對應(yīng)的估值約為48億元，前述估值相較于今年三月公司內(nèi)部股東股權(quán)轉(zhuǎn)讓對應(yīng)的31.44億的估值，三個月內(nèi)增加了16.56億元。
今年上半年實現(xiàn)盈利
芯原微電子是做什么的？為何能吸引眾多明星資本的青睞？
公開資料顯示，芯原微電子主要服務(wù)為面向消費電子、汽車電子、計算機、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等廣泛應(yīng)用市場提供的一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)。
具體來看，芯原微電子的一站式芯片定制服務(wù)可分為兩個主要環(huán)節(jié)：芯片設(shè)計服務(wù)和芯片量產(chǎn)服務(wù)。其中芯片設(shè)計服務(wù)主要指根據(jù)客戶對芯片在功能、性能等方面的要求進行芯片規(guī)格定義和 IP 選型，通過設(shè)計、實現(xiàn)及驗證，逐步轉(zhuǎn)化為能用于芯片制造的版圖，并委托晶圓廠根據(jù)版圖生產(chǎn)芯片樣片（即樣片流片）；芯片量產(chǎn)環(huán)節(jié)主要指在樣片通過客戶驗證后，根據(jù)客戶需求委托晶圓廠進行晶圓制造、封測廠進行封裝和測試，并提供以上過程中的生產(chǎn)管理服務(wù)，最終交付給客戶晶圓片或者合格芯片的全部過程。
此外，公司的半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)主要是將集成電路設(shè)計時所需用到的經(jīng)過驗證、可重復(fù)使用且具備特定功能的模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。
當(dāng)前，國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的半導(dǎo)體公司眾多，芯原微電子目前在市場中是處于哪個梯隊？戴偉民在上述活動中表示，“我們是第一梯隊的，和海思差不多的，IP很重要，以前IP排名中國前十沒有的，我們現(xiàn)在第六，但比前五名成長更快，而且比他們種類更全?！?/p>
另外，芯原微電子披露的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，公司實現(xiàn)營收6.08億元，實現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為474.19萬元，而此前三年（2016年至2018年），公司實現(xiàn)歸屬母公司所有者的凈利潤為連續(xù)虧損狀態(tài)。
不過需要注意的是，今年上半年，公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤為負2670.66萬元，但在2017年，公司扣非后的歸屬母公司所有者的凈利潤曾實現(xiàn)盈利4446.11萬元。
而在資產(chǎn)負債率方面，截至今年上半年，公司資產(chǎn)負債率為36.98%，而公司去年末的資產(chǎn)負債率則達到85.42%，不難看出的是，多筆外部融資一定程度上緩解了公司的債務(wù)壓力。