5月21日，科創(chuàng)板上市委2020年第25次審議會(huì)議結(jié)果公告顯示，同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原股份”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

根據(jù)公告，上市委會(huì)議向芯原股份提出問(wèn)詢的主要問(wèn)題包括芯原股份與合資子公司芯思原之間的區(qū)別與聯(lián)系以及是否存在同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、芯原股份芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)的實(shí)質(zhì)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司是否具有明顯差異等，審核意見(jiàn)要求芯原股份結(jié)合一站式芯片定制服務(wù)與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司的差異，修改招股說(shuō)明書中第二節(jié)關(guān)于業(yè)務(wù)模式的相關(guān)披露內(nèi)容。

招股書（上會(huì)稿）顯示，芯原股份成立于2001年，主要經(jīng)營(yíng)模式為芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）模式（以下簡(jiǎn)稱“SiPaaS模式”）。與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)公司經(jīng)營(yíng)模式不同，芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。

芯原股份在招股書中指出，公司與芯片設(shè)計(jì)公司經(jīng)營(yíng)模式亦有一定差異，通常行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司主要以設(shè)計(jì)并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品而開(kāi)展業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。SiPaaS模式并無(wú)自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過(guò)積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。

此次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，芯原股份擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4831.93萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本的10%，募集資金不超過(guò)7.90億元用于智慧可穿戴設(shè)備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市等芯片定制平臺(tái)相關(guān)項(xiàng)目。

芯原股份表示，未來(lái)將持續(xù)保持對(duì)半導(dǎo)體IP的研發(fā)投入，并擇機(jī)進(jìn)行投資或并購(gòu)，以擴(kuò)充核心半導(dǎo)體IP儲(chǔ)備；同時(shí)還將不斷升級(jí)基于先進(jìn)工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)，打造面向數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片核心技術(shù)平臺(tái)。