6月4日電 科創(chuàng)板擬上市公司芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原股份”或“公司”）日前提交注冊(cè)。
招股書顯示，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司維持較高的研發(fā)投入，近三年研發(fā)投入金額累計(jì)超過10億元，研發(fā)費(fèi)用率保持在30%以上。
國(guó)家集成電路基金、小米基金持股
芯原股份前身成立于2001年，公司無控股股東，無實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日，第一大股東VeriSilicon Limited持股比例為17.91%，由公司董事長(zhǎng)、總裁戴偉民及其親屬控股。
公司分別于2018年12月、2019年6月引進(jìn)了國(guó)家集成電路基金及小米基金作為戰(zhàn)略投資者。IPO前，國(guó)家集成電路基金和小米基金持股比例分別為7.98%和6.25%，分列第三、第四大股東。另外，公司股東還包括Intel、IDG資本等。
三年研發(fā)投入逾10億元 年度虧損有所收窄
根據(jù)招股書，芯原股份是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，客戶包括英特爾、博世、華為、晶晨股份等半導(dǎo)體行業(yè)公司以及Facebook、谷歌等大型互聯(lián)網(wǎng)公司。
2017-2019年，公司營(yíng)收分別為10.80億元、10.57億元、13.40億元，整體保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，期間境外收入占比分別為67.65%、73.75%、54.64%。其中，2018年公司收入短期下滑主要因個(gè)別客戶量產(chǎn)項(xiàng)目于2017年產(chǎn)品集中出貨，而該等客戶新一代產(chǎn)品以及其他部分新客戶或新項(xiàng)目尚處于芯片設(shè)計(jì)階段或量產(chǎn)初期階段，尚未進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。
芯原股份研發(fā)投入較高，近三年研發(fā)投入金額合計(jì)超10億元。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2019年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為3.32億元、3.47億元、4.25億元，同比增長(zhǎng)率分別為7.06%、4.75%、22.36%，期間研發(fā)費(fèi)用率分別為30.71%、32.85%、31.72%，保持在30%以上。在科創(chuàng)板公司中，芯原股份研發(fā)費(fèi)用率排名居前。
截至2019年末，公司總?cè)藬?shù)為936人，其中研發(fā)人員為789人，占員工總比例為84.29%，員工總數(shù)中超過65%具有碩士研究生及以上學(xué)歷水平。
受持續(xù)大額的研發(fā)投入、優(yōu)先股等金融工具帶來公允價(jià)值變動(dòng)以及同一控制下企業(yè)合并等因素影響，公司尚未盈利。
2017-2019年，公司歸母凈利潤(rùn)分別為-12,814.87萬元、-6,779.92萬元、-4,117.04萬元，年度虧損逐漸收窄。
2020年一季度，公司營(yíng)收3.04億元，同比增長(zhǎng)11.92%；扣非后歸母凈利潤(rùn)-7330.54萬元，虧損同比擴(kuò)大。對(duì)此，芯原股份表示，一方面，公司繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)36%。另一方面，受疫情影響，公司2020年第一季度假期時(shí)間增長(zhǎng)，員工有效工作時(shí)間減少，芯片設(shè)計(jì)效率有所降低，且公司為積極對(duì)抗疫情而為員工支出的返城和復(fù)工交通特殊補(bǔ)貼、防護(hù)用品采購、員工午餐配送等費(fèi)用亦有所增加。
擬募集7.9億元開發(fā)產(chǎn)品
芯原股份IPO擬募集資金7.9億元，主要用于研發(fā)中心升級(jí)、智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等5個(gè)項(xiàng)目。
其中，智慧可穿戴設(shè)備的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)基于芯原藍(lán)牙低功耗BLE射頻IP進(jìn)行設(shè)計(jì)，主要面向無線耳機(jī)、助聽設(shè)備、智能手表/手環(huán)等主流智慧可穿戴設(shè)備市場(chǎng)，同時(shí)還可以應(yīng)用于醫(yī)療健康監(jiān)測(cè)、增強(qiáng)室內(nèi)定位導(dǎo)航等特殊應(yīng)用場(chǎng)景。
智慧汽車的IP應(yīng)用方案和系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)主體分為智慧座艙和自動(dòng)駕駛兩個(gè)部分，在智慧座艙方案中，目標(biāo)是基于芯原全面的SoC設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成能力，以及IP應(yīng)用方案，搭建智慧座艙芯片定制平臺(tái)。在自動(dòng)駕駛方案中，目標(biāo)是設(shè)計(jì)一套應(yīng)用于L4自動(dòng)駕駛的人工智能平臺(tái)。
智慧家居方面，以建設(shè)超高清家庭監(jiān)控芯片平臺(tái)和低功耗家居控制芯片平臺(tái)為目標(biāo)，并針對(duì)性地研發(fā)高性能8K IP方案和7*24小時(shí)在線低功耗IP方案。智慧城市方面，以建設(shè)智慧城市監(jiān)控芯片平臺(tái)為建設(shè)目標(biāo)，并針對(duì)性地研發(fā)高性能、高清晰度IP方案和低延遲、低功耗同步控制IP方案。
智慧云平臺(tái)系統(tǒng)級(jí)芯片定制平臺(tái)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目主要開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心主數(shù)據(jù)存儲(chǔ)服務(wù)的加速服務(wù)器專用SoC。研發(fā)中心升級(jí)旨在對(duì)SiPaaS模式共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)。