12月19日至12月21日，佰維BIWIN將攜“千端千面”的全系列存儲(chǔ)解決方案和“為應(yīng)用而生”的微型化SiP封裝解決方案隆重亮相ELEXCON2019深圳國(guó)際電子展暨第八屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展，展館號(hào)為深圳會(huì)展中心“1號(hào)館1A32”。

屆時(shí)，佰維BIWIN也將在展會(huì)同期舉辦的2019中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)上為大家?guī)?lái)精彩演講分享。

論壇：物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)—硬件

演講題目：全案存儲(chǔ)+SiP，佰維全面賦能醫(yī)療電子與可穿戴應(yīng)用

演講人：佰維存儲(chǔ)研發(fā)總監(jiān) 李振華

演講時(shí)間：12月20日，10:30-11:10

研討會(huì)地址：深圳會(huì)展中心5樓玫瑰廳

“現(xiàn)場(chǎng)抽獎(jiǎng)”：

佰維1A32號(hào)展位現(xiàn)場(chǎng)還有豐富的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)，HP 旗艦級(jí)移動(dòng)SSD P700、BIWIN高端定制簽字筆、手提袋……等你來(lái)拿~

“交通指引”

展館地址：深圳市福田區(qū)福華三路與金田路交叉口

地鐵路線：

1、會(huì)展中心站：1 號(hào)線或 4 號(hào)線，D 出站口。

2、購(gòu)物公園站：1 號(hào)線或 3 號(hào)線，D 出站口。

關(guān)于ELEXCON2019

2019年12月19-21日，一年一度的科技大展ELEXCON深圳國(guó)際電子展將在會(huì)展中心拉開帷幕，貫穿“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來(lái)”主題，從國(guó)際一線廠商到國(guó)產(chǎn)替代鏈，匯聚電子、嵌入式、5G、IoT、汽車五大行業(yè)資源，全面展示從元件、系統(tǒng)到設(shè)計(jì)制造的前沿技術(shù)與新品，一站式打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)場(chǎng)更有數(shù)十場(chǎng)高峰論壇，助力參與者把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，讓上下游企業(yè)無(wú)縫對(duì)接。

ELEXCON 2018吸引了來(lái)自全球20個(gè)國(guó)家和地區(qū)的600+國(guó)內(nèi)外展商，超過(guò)60,000人次蒞臨參觀。今年展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)更有5G & IoT、嵌入式系統(tǒng)軟件與工具、RISC-V、MEMS雷達(dá)、封測(cè)/SiP/微組裝、連接器、FPGA、創(chuàng)客及創(chuàng)新技術(shù)八大特色展示專區(qū)，一站式打通電子產(chǎn)業(yè)鏈，助力參與者把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，促進(jìn)上下游企業(yè)資源對(duì)接與商務(wù)洽談。

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