COMPUTEX展將于5月28日-6月1日在臺(tái)北世貿(mào)一館舉辦，包含人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、區(qū)塊鏈、創(chuàng)新與新創(chuàng)及電競與虛擬現(xiàn)實(shí)五大主題，共吸引1685家國內(nèi)外廠商參展。全球科技巨擘云集，IC產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品薈萃，一場科技大秀即將上演，全球?qū)I(yè)觀眾翹首以待。

舞臺(tái)延伸至場外，佰維將同期在臺(tái)北君悅酒店舉辦客戶交流會(huì)。屆時(shí)，佰維將攜旗下全系列產(chǎn)品：工控SSD、嵌入式芯片、存儲(chǔ)卡、內(nèi)存以及客制化存儲(chǔ)服務(wù)，展示橫跨工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車載存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、生活?yuàn)蕵贰踩O(jiān)控等領(lǐng)域的存儲(chǔ)應(yīng)用方案及項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。

適逢佰維IC封測工廠成立十周年，佰維還將重點(diǎn)展示成熟掌握的16層堆疊技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多器件、多維度封測的SiP封測方案等技術(shù)積累；以及在領(lǐng)先技術(shù)支撐下，推出的各類存儲(chǔ)封測產(chǎn)品，包括厚度僅為0.9毫米，可堆疊在CPU之上的ePOP存儲(chǔ)芯片；以及以超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）為代表的一系列“小而精”的特種尺寸存儲(chǔ)封測產(chǎn)品。

AI、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，正急速改變各產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式，帶動(dòng)工業(yè)4.0、智能交通、智慧城市等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。佰維以存儲(chǔ)技術(shù)為核心，為各類工控應(yīng)用、智能應(yīng)用打造高效能的存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案，助力實(shí)踐更加智慧、便利的未來生活愿景。

我們誠意邀請(qǐng)各界媒體及觀眾參加佰維臺(tái)北Computex 2019客戶交流會(huì)，并期望通過此次交流會(huì)，讓來訪觀眾全面、深入了解佰維封測、存儲(chǔ)產(chǎn)品與服務(wù)，共同開拓存儲(chǔ)應(yīng)用的可能邊界。

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