芯成科技在更名后，分別與開發(fā)性金融機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金、上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并希望在未來整合股東的金融和產(chǎn)業(yè)資源，打造半導(dǎo)體智能裝備綜合服務(wù)平臺。

芯成科技分別與國家開發(fā)銀行深圳分行、芯鑫租賃（深圳）公司、上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、河南戰(zhàn)興產(chǎn)業(yè)投資基金、聞泰科技、光弘科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。國開行深圳分行、芯鑫租賃（深圳）公司將投貸租協(xié)同，為芯成科技提供30億元人民幣意向性融資額度。

芯成科技稱，未來將整合股東豐富的金融和產(chǎn)業(yè)資源，努力打造新一代半導(dǎo)體智能裝備綜合服務(wù)平臺。一方面，公司將發(fā)揮融資租賃和裝備制造企業(yè)的高度協(xié)同性，以租賃為紐帶，搭建與產(chǎn)業(yè)內(nèi)設(shè)備使用方之間的橋梁；另一方面，公司將加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品線，提供集成電路裝備整體解決方案，并同時積極尋找海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)標的，通過合資、技術(shù)合作、并購等多種渠道，努力實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

目前，集成電路的裝備和材料是制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸，國產(chǎn)裝備的市場占有率不足10%，而深圳是集成電路產(chǎn)業(yè)的聚集地，近期更出臺了《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》，計劃到2023年將深圳建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，芯成科技稱，這將為公司扎根大灣區(qū)、面向全球發(fā)展創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境。