根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報導(dǎo)，蘋果持續(xù)計劃分手處理器大廠英特爾(Intel)，也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計劃成真，則蘋果晶圓代工的主要伙伴臺積電也預(yù)期將會受惠。

根據(jù)報導(dǎo)指出，目前，蘋果的Mac系列產(chǎn)品中使用的處理器皆來自于英特爾，然而，蘋果正計劃如同智能手機iPhone所搭載的A系列處理器一般，將Mac系列產(chǎn)品處理器轉(zhuǎn)換至Arm架構(gòu)的自行研發(fā)處理器。因此，蘋果正在開展一項代號為“Kalamata”的計劃，該計劃就是蘋果自家的Mac電腦預(yù)備要舍棄英特爾的x86架構(gòu)處理器，進而全部使用自己研發(fā)的Arm架構(gòu)處理器。

事實上，目前蘋果所有的Mac產(chǎn)品中都使用了英特爾的x86處理器，而iPhone和iPad則是使用Arm架構(gòu)處理器，兩類型架構(gòu)的處理器其指令架構(gòu)并不相同。其中，英特爾的x86處理器是CISC指令集架構(gòu)，而Arm的處理器是RISC指令集架構(gòu)，RISC的指令實際上比CISC的指令更小、更簡單，這也表示Arm架構(gòu)處理器所需的功率更少，使其在執(zhí)行任務(wù)的效率上能夠更高。

不過，Arm處理器雖然有簡單與低功耗的優(yōu)勢，但是其運算功能并不強大。原因是x86架構(gòu)處理器是為較高端的桌上型電腦而設(shè)計，反觀Arm架構(gòu)處理器則是為移動設(shè)備等低功耗應(yīng)用所設(shè)計的，使得Arm過去一直專注于電池效率的特點，而英特爾則是專注于性能的最佳化表現(xiàn)。也因為這樣的因素，蘋果的Mac系列產(chǎn)品就持續(xù)使用英特爾處理器。也因此，蘋果Mac系列產(chǎn)品也一直受限于英特爾處理器產(chǎn)品的發(fā)表時間。

在過去的幾年中，英特爾曾多次出現(xiàn)處理器延遲，進而影響蘋果產(chǎn)品推出的計劃，甚至是因為產(chǎn)能缺少的問題，也會影響到蘋果Mac系列產(chǎn)品的市場供貨。因此，蘋果認為，若使用自行研發(fā)之處理器，將能讓蘋果按自己的時間表發(fā)布或更新，甚至可進行更頻繁的技術(shù)改進等。另外，蘋果也可以透過自己內(nèi)部團隊所設(shè)計的處理器，藉以區(qū)分的不同產(chǎn)品，進而在硬件和軟件之間進行整合。

報導(dǎo)進一步指出，近年來蘋果iPhone和iPad都使用Arm架構(gòu)的A系列處理器。經(jīng)過評測的結(jié)果，這一系列A系列處理器也都證實有相當優(yōu)異的效能。甚至在發(fā)表當前最新的A12和A13處理器時，蘋果也特別強調(diào)這些處理器比英特爾的處理器運算速率更快。因此，就在蘋果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即將推出的Mac Pro上都將配備Arm架構(gòu)的處理器，以T1和T2芯片的形式為這些設(shè)備的Touch Bar和其他功能供電。

其中，T2芯片整合了多個元件，包括系統(tǒng)管理控制器、圖形信號處理器、SSD控制器和Secure Enclave加密設(shè)備等，此外還可為Touch Bar和Touch ID供電。將Arm架構(gòu)處理器導(dǎo)入Mac之中，不但可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮小某些內(nèi)部零件的尺寸，進而開發(fā)出更薄的設(shè)備。而鑒于這樣的效果，蘋果就計劃從2020年開始逐步轉(zhuǎn)移到自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而這段過渡期也可能需要一些時間。

對于蘋果準備在Mac上開始采用自家研發(fā)的Arm架構(gòu)A系列處理器，市場人士表示，因為近幾代以來蘋果的A系列處理器皆是由晶圓代工龍頭臺積電所代工，因此再加上未來Mac系列產(chǎn)品將采用A系列處理器的情況下，將以利于臺積電的業(yè)績發(fā)展。

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