據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈多重信息顯示，蘋果計(jì)劃在今年推出多款5G iPhone，蘋果5G iPhone將自研天線封裝（AiP）模塊，不再對(duì)外采購(gòu)。支持更高的毫米波頻段將會(huì)成為5G手機(jī)后續(xù)的演進(jìn)方向。

目前AiP天線的實(shí)現(xiàn)工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種，基于更高的集成度、更好的散熱性、更低的傳輸損耗等優(yōu)勢(shì)，結(jié)合目前的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，F(xiàn)OWLP有望成為5G時(shí)代終端AiP天線的主流技術(shù)工藝。

2016年蘋果首次在iPhone中采用了由臺(tái)積電代工的FOWLP工藝處理器A10，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，在蘋果的帶動(dòng)下，2015-2017年全球FOWLP市場(chǎng)CAGR接近90%，于2018年達(dá)到約14億美金規(guī)模，面對(duì)漸行漸近的5G時(shí)代，在高通、三星、華為海思等玩家陸續(xù)進(jìn)入的過程中，F(xiàn)OWLP全球總產(chǎn)值有望在2022年超過23億美金，2019-2022年間CAGR接近20%。

A股上市公司中，碩貝德研發(fā)的AiP天線相關(guān)技術(shù)指標(biāo)已滿足相應(yīng)的測(cè)試要求，公司聯(lián)合中芯長(zhǎng)電打造了全球首個(gè)5G超寬頻毫米波AiP天線。華天科技已具備Aip封裝技術(shù)。