6月29日，據(jù)證監(jiān)會(huì)發(fā)布消息指出，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

作為國內(nèi)晶圓代工龍頭企業(yè)，自6月1日科創(chuàng)板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創(chuàng)板創(chuàng)下了一系列審核記錄。據(jù)澎湃新聞報(bào)道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創(chuàng)板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。

先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。

此外，中芯國際本次發(fā)行募集資金在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)擬使用80.00億元補(bǔ)充營運(yùn)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財(cái)務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對營運(yùn)資金的需求。