近日，江西信芯半導(dǎo)體有限公司5G功率保護(hù)芯片及IC封測(cè)項(xiàng)目一期已投產(chǎn)。

據(jù)信豐新聞報(bào)道，2019年信芯半導(dǎo)體在信豐投資5億元，新建5G功率保護(hù)芯片及IC封測(cè)項(xiàng)目，將年產(chǎn)120萬張5G功率保護(hù)芯片，項(xiàng)目于去年12月落地，今年6月進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

江西信芯半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理王君明表示，該項(xiàng)目一期做芯片，二期做封裝，三期準(zhǔn)備向陶瓷封裝以及更高端的工藝平臺(tái)發(fā)力，例如大尺寸的晶圓線等，主要把這里地方打造成5G、汽車、安防等產(chǎn)品的制造基地。

今年1月，信豐縣政府公布了“關(guān)于對(duì)新建5G功率保護(hù)器及IC封測(cè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)文件擬受理情況公告”，顯示江西信芯半導(dǎo)體有限公司新建5G功率保護(hù)器及IC封測(cè)項(xiàng)目擬于2020年2月開工，計(jì)劃于2020年8月竣工完并投入運(yùn)營，預(yù)期投產(chǎn)日期為2020年7月。項(xiàng)目主要建設(shè)TVS產(chǎn)線、TVS封裝產(chǎn)線和GDT產(chǎn)線，主要工程建設(shè)內(nèi)容包括TVS產(chǎn)線車間、TVS封裝產(chǎn)線車間、GDT產(chǎn)線車間、辦公及宿舍樓，以及配套建設(shè)公用工程與環(huán)保工程。

天眼查顯示，江西信芯半導(dǎo)體有限公司成立于2019年12月18日，所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)，經(jīng)營范圍包括電子產(chǎn)品、電子設(shè)備、電子元器件、半導(dǎo)體及集成電路、通訊器材、儀盤儀表、機(jī)電設(shè)備及零配件的制造、生產(chǎn)、加工、銷售、維修及技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)服務(wù)、咨詢、開發(fā)、轉(zhuǎn)讓等。