近期開始的5G芯片大戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科新推出的天璣系列5G單芯片處理器，在強(qiáng)調(diào)功能與功耗都要較移動處理器大廠高通（Qualcomm）產(chǎn)品優(yōu)異的情況下，似乎先占據(jù)相對領(lǐng)先的位置。

面對競爭，高通預(yù)計(jì)提出價(jià)格戰(zhàn)策略，調(diào)降旗下驍龍765系列5G處理器價(jià)格，甚至低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G處理器，價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)，這可能讓聯(lián)發(fā)科不得不面臨調(diào)降價(jià)格的壓力，也可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器利潤不如預(yù)期。

根據(jù)中資天風(fēng)證券知名分析師郭明琪的最新報(bào)告指出，在高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于非蘋品牌廠商預(yù)期的情況下，為改善5G芯片的出貨動能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765系列的售價(jià)約25%~30%，來到每套40美元的金額，明顯低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的每套60~70美元售價(jià)。

因此，預(yù)期聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶，包括OPPO、vivo與小米等共將移轉(zhuǎn)約2,000到2,500萬支手機(jī)的芯片訂單，由聯(lián)發(fā)科到高通，此訂單移轉(zhuǎn)的時(shí)間最快將從2月開始。

郭明錤還強(qiáng)調(diào)，相信高通的降價(jià)措施已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產(chǎn)生影響。雖然天璣1000效能優(yōu)于高通的驍龍765系列，但是效能的差距僅對重度游戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大。

因此，這將帶動5G手機(jī)成本下降，使售價(jià)更為低廉，進(jìn)一步有利于提升出貨動能。至于高通的高端5G方案，也就是驍龍865芯片＋驍龍X55基帶芯片，高通則仍維持120到130美元的售價(jià)。由于該方案效能優(yōu)于天璣1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高端5G非蘋陣營手機(jī)主要仍會采用高通的此一方案。

另外，針對高通驍龍765系列5G芯片的售價(jià)調(diào)降，郭明錤還表示，這將對聯(lián)發(fā)科即將在2020年5月中下旬出貨的天璣800系列5G芯片產(chǎn)生更大的負(fù)面影響，讓轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)。原因在于天璣800系列售價(jià)預(yù)計(jì)為每套40~45美元，而高通驍龍765系列在降價(jià)之后幾乎與天璣800系列差不多。

不過，基于以下3個原因，包括高通的形象較佳、驍龍765系列性能較強(qiáng)，以及天璣800出貨前，手機(jī)品牌商就已經(jīng)知道驍龍765軟件平臺，使得轉(zhuǎn)換成本提高的情況下，手機(jī)品牌商會更愿意采用高通驍龍765系列芯片。

不過，一旦聯(lián)發(fā)科要調(diào)降天璣800系列的售價(jià)來爭取訂單，雖然高通驍龍765系列芯片尺寸略大于天璣800，但是因?yàn)榕_積電對天璣800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對高通765系列的代工毛利率，在此情況下聯(lián)發(fā)科將會面臨更大成本壓力，使得利潤將會低于市場預(yù)期。

最后，郭明錤還指出，5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場預(yù)期提早3到6個月開始，但是高通將會持續(xù)降價(jià)策略，并以出貨量提升來抵銷價(jià)格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯(lián)發(fā)科，因?yàn)槊媾R的價(jià)格壓力的持續(xù)提升，未來5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，預(yù)期高通驍龍765系列的售價(jià)應(yīng)該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善，使每套售價(jià)降至40美元以下，再加上還有即將在8月量產(chǎn)、每套售價(jià)約30美元更低端的5G芯片即將問世，這將使得高通在這兩大中低端產(chǎn)品的助攻下，于2020下半年陸續(xù)以低價(jià)搶食市場，也預(yù)計(jì)將會對聯(lián)發(fā)科的天璣800與預(yù)計(jì)在2020年第3季初期將量產(chǎn)的低端5G芯片造成價(jià)格壓力，這時(shí)聯(lián)發(fā)科唯有犧牲利潤，才能維持之后的出貨動能。