隨著大數據、云計算、AIoT等物聯網應用發(fā)展態(tài)勢越來越強，數據爆炸式增長和對存儲芯片的海量需求令全球半導體產業(yè)正在經歷前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。
有著長期積累DRAM與NAND產業(yè)經驗的金泰克，在發(fā)現機遇時緊隨機遇，正面應對挑戰(zhàn)，始終專注存儲領域，從深耕消費存儲領域到轉進工控存儲領域藍海，堅持自主研發(fā)，以客戶為中心，提供專業(yè)的存儲解決方案。
金泰克存儲產品展廳
金泰克業(yè)務包括企業(yè)級存儲、數據中心存儲、工業(yè)控制級存儲、嵌入式存儲、電競級存儲、消費級存儲等多方面，并依托創(chuàng)新的研發(fā)技術、強大的供應鏈體系、標準化的管理，最終形成了從產品設計、研發(fā)、制造到銷售的高效服務體系。
金泰克存儲產品研發(fā)基地和生產中心
金泰克還擁有獨立的存儲研發(fā)和產品制造中心，完善的產品生產線輕松應對各種存儲應用需求?，F研發(fā)人員超過總人數半數以上，其中博士兩位，碩士二十余位，累計申請發(fā)明專利81項，未來還會繼續(xù)加大研發(fā)投入，保持技術發(fā)展。
金泰克在本次峰會展出的部分代表產品
為更快更好地推動存儲市場發(fā)展，增強對2020年存儲產業(yè)的深入了解，金泰克將于2019年11月27日參加由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產業(yè)趨勢峰會”，屆時展出包括嵌入式存儲、工控級存儲以及消費級存儲等多系列產品。
選擇多樣，嵌入式產品系列
金泰克將在峰會上展出以eMMC、BGA SSD為首的多款嵌入式產品，適用于移動裝置和工業(yè)應用環(huán)境，為客戶提供不同等級的產品解決方案。
嵌入式代表產品BGA SSD
尺寸小，可應用于多個領域：尺寸只有11.5mm*13mm, 卻包含了SSD的所有組件如NAND Flash、controller、Power IC等。高度集成的設計貼合超薄本、可穿戴式設備以及VR/AR等應用場景。
高性能：PCIe 3.0 x2方案，性能是SATA SSD的三倍多，容量高達512GB，與其他嵌入型存儲產品相比，亦具有巨大的優(yōu)勢。
高靈活性：既可以直貼在主板上，又可以轉成M.2接口產品。
嵌入式代表產品eMMC
eMMC方面，則采用先進的3D NAND工藝，支持eMMC 5.1規(guī)范。業(yè)界頂尖的主控方案，兼顧性能與成本。具備強大的電源管理功能、高性能和穩(wěn)定性，與各平臺保持良好兼容性，提供本地化客戶服務。產品普適于智能手機、平板電腦、各種盒子等移動終端之中。
因為專業(yè)，所以穩(wěn)定——工控級SSD產品系列
在工控級SSD領域里，金泰克帶來了P4500A、S3500和P4500U三款工控代表SSD產品。
工控類SSD代表產品P4500A SSD
三款產品均有多重容量選擇，最大容量達1.6T，金泰克產品加持各種專業(yè)技術來保證工控類客戶的應用訴求。
所有的SSD產品都有一定的使用壽命，在頻繁寫入/抹除后，最終會耗損至無法再寫入數據，所以金泰克在產品中優(yōu)化了損耗平均技術(Wear Leveling)，讓數據的讀寫能盡可能平均分布在各個儲存單元，增加其使用壽命。
同時SSD產品與傳統(tǒng)HDD不同，寫入新的數據還必須將舊數據抹除。因此，金泰克產品使用了垃圾數據回收技術(Garbage Collection)與裁切技術(TRIM)。透過裁切(TRIM)命令，使SSD進行垃圾數據回收(Garbage Collection)的作業(yè)數量降至最低，進而減少不必要的磨損次數，增加使用壽命。
在工控行業(yè)，數據容錯、安全以及保護也是至關重要的，金泰克在這方面的心思也是耗費良多。
在數據容錯、安全方面，高級LDPC糾錯技術，在可能出現的意外bit flip情況時，保證數據傳輸的正確性；PLP掉電保護技術，在意外失去外部電源的情況下，也能保證正在傳輸的數據正確的寫入Flash中，保障客戶的數據資產。
在數據加密保護方面，金泰克產品使用國際通用256位的AES加密標準、符合TCG Opal 2.0規(guī)范、內建數據寫保護功能，多方位來保護SSD內部的寶貴數據，使系統(tǒng)得到最佳安全保護，不用擔心數據被竄改或是惡意使用。
同時，具備SMART信息查看功能, 可以了解SSD健康狀況，并可以進行固件升級以及安全擦除動作。
工控類SSD代表產品S3500B
這些工控級SSD產品廣泛應用于數據中心、服務器、工作站等工作環(huán)境。
工控類SSD代表產品P4500U
工控級內存產品系列
除了工控級SSD以外，金泰克還帶來多款工控級內存。
內存條來說，DRAM顆粒的選擇、PCB和電子料的選材都非常重要。金泰克的工控級內存產品全部是選用符合工業(yè)級寬溫的DRAM顆粒。在PCB選材上選用高等級Tg的材料來保證穩(wěn)定性，嚴格按照JEDEC標準、多達8層的Layout設計來保證信號和電源的完整性。
電子料方面也是嚴格按照工控的標準選取知名產商料件。內部老化測試方面也是全方位覆蓋特殊客戶的高溫高濕的應用環(huán)境；DDR4新一代架構，采用全新技術解決方案，功耗降低30%，速度提升1.7倍。
代表產品DDR4 UDIMM
這些產品主要應用于PC電腦、工控電腦、金融自助設備等平臺。
代表產品DDR4 SODIMM
消費類存儲產品
金泰克在消費類存儲領域深耕近20年，深刻理解市場和用戶的需求，也有多款深受消費者喜愛的產品，特別是在超頻條方面，金泰克已經從最初的馬甲設計延伸出呼吸燈效、自主燈效、系統(tǒng)聯動等多個產品系列，領先業(yè)界推出數據傳輸高達4300MB/s的超頻產品，產品通過業(yè)界主流主板廠商的AVL認證，例如獲得廣泛好評的X3 RGB和P500 SSD。
電競類代表產品X3 RGB
消費類代表產品P500
【關于MTS2020】
MTS2020 存儲產業(yè)趨勢峰會將匯聚存儲產業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢內存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲市場新趨勢、新變化，詳細解讀全球存儲產業(yè)宏觀經濟環(huán)境、細分市場動態(tài)以及技術演變趨勢，深度分析行業(yè)未來的驅動因素和應用商機，為相關企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。
作為專業(yè)的存儲方案提供商、擁有國家高新企業(yè)資質的金泰克，期待著在峰會上與各位存儲行業(yè)大佬們會面，共同探討存儲行業(yè)的將來。