在昨天舉行的2019世界人工智能大會上，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”。

“無劍”典出金庸小說。獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，“四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進于無劍勝有劍之境。”頂級劍客手中無劍，正如平頭哥無劍平臺并無芯片，但可幫助各路芯片設計企業(yè)“鑄劍”。

無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設計企業(yè)將設計成本降低50%，設計周期壓縮50%。

阿里巴巴解釋，芯片設計成本降低50%來源于兩個方面：第一，平臺化的設計方法讓IP能夠很快接入到系統(tǒng)，IP支持成本大幅降低，IP的價格將大幅下降；第二，通過硬件平臺化和軟件平臺化的思路，研發(fā)上面的人力投入大幅降低。綜合來講，有望將設計成本降低50%。

作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎共性技術平臺，無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅動和開發(fā)工具等模塊構成。平臺能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設計工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質量，讓定制化芯片成為可能。